什么是SMT？深度講解SMT基礎(chǔ)知識(shí)
發(fā)布時(shí)間：2024-12-27
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表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是電子組裝行業(yè)中**采用的一種技術(shù)和工藝。
SMT的特點(diǎn)包括：
高組裝密度，使得電子產(chǎn)品體積更小、重量更輕，貼片組件的體積和重量大約是傳統(tǒng)插裝組件的1/10，采用SMT后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
高可靠性和強(qiáng)抗振能力，焊點(diǎn)缺陷率低。
良好的高頻特性，減少電磁和射頻干擾。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低成本30%~50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間。
計(jì)算機(jī)控制的貼片機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備的使用。
采用SMT的原因：
電子產(chǎn)品趨向小型化，傳統(tǒng)穿孔插件組件無(wú)法進(jìn)一步縮小。
電子產(chǎn)品功能更加完整，特別是大規(guī)模、高集成IC的使用，不得不采用表面貼片組件。
生產(chǎn)自動(dòng)化和批量化，企業(yè)需要以低成本、高產(chǎn)量生產(chǎn)**產(chǎn)品，滿(mǎn)足客戶(hù)需求，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
電子組件的發(fā)展，尤其是集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)和半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。
電子科技**的需要，追求國(guó)際潮流。
SMT的基本工藝構(gòu)成要素包括：
絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）：將焊膏或貼片膠漏印到PCB焊盤(pán)上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。
貼裝：將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
固化：將貼片膠融化，使元器件與PCB板牢固粘接。
回流焊接：融化焊膏，使元器件與PCB板牢固粘接。
清洗：去除焊接后的有害殘留物，如助焊劑。
檢測(cè)：對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量檢測(cè)。
返修：對(duì)檢測(cè)出故障的PCB板進(jìn)行返工。
SMT常用知識(shí)簡(jiǎn)介：
SMT車(chē)間的理想溫度為25±3℃。
錫膏印刷所需材料及工具包括錫膏、鋼板、刮刀等。
常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，比例為63/37。
錫膏主要由錫粉和助焊劑組成。
助焊劑的作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
錫膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積比約為1:1，重量比約為9:1。
錫膏使用原則是先進(jìn)先出。
錫膏開(kāi)封使用時(shí)，需要回溫和攪拌。
鋼板的常見(jiàn)制作方法包括蝕刻、激光、電鑄。
SMT技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，不僅提高了電子產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率，還推動(dòng)了電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
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