錫膏塌陷是指在SMT貼片加工中，錫膏無法保持穩(wěn)定形狀而邊緣垮塌，流向焊盤外側(cè)，并可能在相鄰焊盤間形成連接，容易導(dǎo)致焊接短路。主要原因及改善措施包括：

1. 刮刀壓力過大：導(dǎo)致錫膏受到擠壓，流入相鄰焊盤位置。改善措施是降低刮刀壓力。

2. 錫膏粘度太低：不足以保持錫膏的固定印刷形狀。改善措施是選用粘度更高的錫膏。

3. 錫粉顆粒過小：雖然下錫性能好，但錫膏成型不足。改善措施是選用錫粉顆粒較大的錫膏。

錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對(duì)中，可能造成連橋或錫膏印刷在阻焊膜上，形成錫球。主要原因及改善措施包括：

1. PCB板支撐或夾緊不當(dāng)：可能導(dǎo)致鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對(duì)位偏移。改善措施是采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板。

2. PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差：可能由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好。改善措施是重新精確開網(wǎng)。

錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或無錫膏印刷于焊盤。主要原因及改善措施包括：

1. 刮刀速度太快：導(dǎo)致錫膏過孔填充不足。改善措施是降低刮刀的速度。

2. 分離速度太快：導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。改善措施是調(diào)整分離速度至合理區(qū)間。

3. 錫膏粘度太強(qiáng)：導(dǎo)致錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤位置。改善措施是選用合適粘度的錫膏。

4. 鋼網(wǎng)開孔過小：導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印。改善措施是精確鋼網(wǎng)開孔。

錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓，凹凸不平，易造成虛焊。主要原因及改善措施包括：

1. 刮刀壓力過大或分離速度太快：造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷。改善措施是調(diào)整刮刀壓力。

2. 鋼網(wǎng)孔洞有塵：造成下錫及分離脫模時(shí)出現(xiàn)凹陷。改善措施是清洗鋼網(wǎng)。

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