SMT貼片膠儲(chǔ)存與管理指南

儲(chǔ)存條件：SMT貼片膠的儲(chǔ)存條件對(duì)其性能至關(guān)重要。在不同的溫度下，貼片膠的儲(chǔ)存時(shí)間有所不同：

• 室溫下可儲(chǔ)存7天；

• 小于5℃時(shí)可儲(chǔ)存超過(guò)6個(gè)月；

• 5～25℃時(shí)可儲(chǔ)存超過(guò)30天。

管理規(guī)范：由于SMT貼片紅膠的粘度、流動(dòng)性和潤(rùn)濕性受溫度影響，因此需要嚴(yán)格的使用條件和規(guī)范管理：

1. 每批紅膠應(yīng)有特定的流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期和種類進(jìn)行編號(hào)。

2. 紅膠應(yīng)存放在2～8℃的冰箱中，以防止溫度變化影響其特性。

3. 紅膠需在室溫下回溫4小時(shí)，并遵循先進(jìn)先出的使用原則。

4. 對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管中的紅膠需脫泡處理，未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，不得將舊膠與新膠混用。

5. 需準(zhǔn)確填寫回溫記錄表，記錄回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫完成后才可使用。通常，不得使用過(guò)期的紅膠。

SMT貼片膠工藝特性：

1. 連接強(qiáng)度： SMT貼片膠必須具備強(qiáng)大的連接強(qiáng)度，即使在焊料熔化的溫度下也不會(huì)剝離。

2. 點(diǎn)涂性： 鑒于印制板的分配多采用點(diǎn)涂方式，貼片膠需滿足以下性能：

• 適應(yīng)各種貼裝工藝；

• 易于設(shè)定每種元器件的供給量；

• 簡(jiǎn)單適應(yīng)元器件品種更換；

• 點(diǎn)涂量穩(wěn)定。

3. 適應(yīng)高速機(jī)： 現(xiàn)代貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的需求，包括高速點(diǎn)涂無(wú)拉絲和高速貼裝時(shí)印制板傳送過(guò)程中元器件不移動(dòng)。

4. 拉絲、塌落： 貼片膠在涂布時(shí)無(wú)拉絲、涂布后無(wú)塌落，以防污染焊盤，確保元器件與印制板的電氣連接。

5. 低溫固化性： 固化時(shí)，已通過(guò)波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件需通過(guò)再流焊爐，因此硬化條件必須滿足低溫、短時(shí)間的要求。

6. 自調(diào)整性： 在再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠在焊料熔化前先固化、固定元器件，可能會(huì)妨礙元器件沉入焊料和自我調(diào)整。針對(duì)此問(wèn)題，廠商已開(kāi)發(fā)出一種具有自我調(diào)整能力的貼片膠。

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