SMT貼片膠在實(shí)際應(yīng)用中可能會(huì)出現(xiàn)多種問(wèn)題和缺陷，以下是一些常見(jiàn)的問(wèn)題及其分析：

1. 推力不夠：

• 0603電容的推力強(qiáng)度要求是1.0KG，電阻是1.5KG，0805電容的推力強(qiáng)度是1.5KG，電阻是2.0KG。如果達(dá)不到上述推力，說(shuō)明強(qiáng)度不夠，可能的原因包括膠量不夠、膠體沒(méi)有100%固化、PCB板或元器件受到污染、膠體本身較脆無(wú)強(qiáng)度。

2. 觸變性不穩(wěn)定：

• 貼片膠需要有**的觸變性以保證膠點(diǎn)穩(wěn)定。膠量過(guò)少會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)度不夠，過(guò)多則容易粘在焊盤(pán)上，妨礙電氣連接。

3. 膠量不夠或漏點(diǎn)：

• 可能的原因包括網(wǎng)板未定期清洗、膠體有雜質(zhì)、網(wǎng)板開(kāi)孔不合理、膠體中有氣泡、點(diǎn)膠頭堵塞或預(yù)熱溫度不夠。

4. 拉絲：

• 點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi)，呈絲狀連接。解決方法包括加大點(diǎn)膠行程、選擇低粘度高觸變性材料、調(diào)高溫度以降低粘度。

5. 塌落：

• 貼片膠流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落，導(dǎo)致焊接不良。選擇不易塌落的膠，避免點(diǎn)涂后放置過(guò)久。

6. 元器件偏移：

• 高速貼片機(jī)易發(fā)生偏移，原因包括印制板移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的偏移、元器件下膠量不一致導(dǎo)致受熱固化時(shí)力度不均衡。

7. 過(guò)波峰焊掉件：

• 可能原因包括貼片膠粘接力不夠、過(guò)波峰焊前受到撞擊、元件上殘留物較多、膠體不耐高溫沖擊。

8. 貼片膠混用：

• 不同廠家的貼片膠化學(xué)成分差異大，混合使用易產(chǎn)生不良，如固化困難、粘接力不夠、過(guò)波峰焊掉件嚴(yán)重。解決方法是徹底清洗相關(guān)部件，避免混用不同品牌貼片膠。

針對(duì)這些問(wèn)題，應(yīng)采取相應(yīng)的解決措施，如調(diào)整固化曲線、檢查和清潔設(shè)備、更換損壞部件等，以確保SMT貼片膠的應(yīng)用效果和產(chǎn)品質(zhì)量。