貼片膠，也被稱作SMT接著劑或SMT紅膠，是一種在SMT（表面貼裝技術(shù)）中用于固定元器件于印刷電路板（PCB）上的粘接劑。這種膠通常呈現(xiàn)紅色，但也存在黃色或白色版本，其膏體內(nèi)均勻分布著硬化劑、顏料和溶劑等成分。貼片膠的主要作用是將元器件固定在PCB上，通常通過點膠或鋼網(wǎng)印刷的方式進(jìn)行分配。在元器件貼裝后，需要將其放入烘箱或回流焊爐中加熱硬化。與錫膏不同，貼片膠在受熱后會固化，其固化溫度通常為150℃，且一旦固化，即使再次加熱也不會熔化，表明貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。

SMT貼片膠的使用效果會受到熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備和操作環(huán)境等多種因素的影響，因此在使用時需要根據(jù)具體的印制電路板裝配（PCBA、PCA）工藝來選擇合適的貼片膠。

SMT貼片膠的特性和應(yīng)用前景：

SMT貼片膠是一種聚稀化合物，其主要成分包括基料（主體高分子材料）、填料、固化劑和其他助劑。這種膠具有粘度流動性、溫度特性和潤濕特性等。在生產(chǎn)中，貼片膠的主要目的是確保元器件牢固地粘貼于PCB表面，防止其脫落。隨著PCA設(shè)計與工藝的不斷改進(jìn)，如通孔回流焊、雙面回流焊等技術(shù)的發(fā)展，使用貼片膠的PCA貼裝工藝呈現(xiàn)減少趨勢。

SMT貼片膠的使用目的：

在波峰焊中防止元器件脫落：波峰焊過程中，為防止PCB通過焊料槽時元器件掉落，需要使用貼片膠將元器件固定在PCB上。

在雙面再流焊工藝中防止另一面元器件脫落：在雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的一面上的大型器件因焊料受熱熔化而脫落，需要使用貼片膠。

防止元器件位移與立處：在再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中，貼片膠用于防止貼裝時的位移和立片現(xiàn)象。

作標(biāo)記：在印制板和元器件批量改變時，使用貼片膠作為標(biāo)記。

SMT貼片膠按使用方式分類：

刮膠型：通過鋼網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠，這種方式應(yīng)用**，可以直接在錫膏印刷機(jī)上使用。鋼網(wǎng)開孔需根據(jù)零件類型和基材性能來決定，包括厚度和孔的大小及形狀。刮膠型的優(yōu)點是速度快、效率高、成本低。

點膠型：通過點膠設(shè)備在PCB上施膠，需要專門的點膠設(shè)備，成本較高。點膠設(shè)備利用壓縮空氣，將紅膠透過**點膠頭點到基板上，膠點的大小、數(shù)量由時間、壓力和管直徑等參數(shù)控制。點膠型的優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定，但可能存在拉絲和氣泡等問題。通過調(diào)整作業(yè)參數(shù)，可以盡量減少這些缺點。