發(fā)布時間:2024-06-18
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經(jīng)過焊接后的PCB板會有助焊劑殘留,這是焊接過程中不可避免的,殘留在PCB板上的助焊劑隨著時間的推移會逐漸粉化,同時,隨著環(huán)境中的濕度、灰塵油煙、靜電及各種有害氣體的侵蝕,粉化的助焊劑會不斷吸收這些雜質(zhì),對精細電路而言,由于污穢中鹽份或酸堿及其氣體和潮氣或水分結(jié)合形成電解質(zhì)溶液,加之炭漬或不活潑金屬的存在充當原電池反應的N和S,使電路表面發(fā)生原電池反應,造成電化學腐蝕、漏電、短路、電遷移等;而干燥的灰塵也使觸點接觸不良而放電,以及造成散熱不良和引發(fā)火災事故;酸堿及其氣體也直接通過氧化還原腐蝕電路;靜電不同程度累積造成元件的軟擊穿和硬擊穿。
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