氣相回流焊技術(shù)是美國(guó)西屋公司于1974年**的焊接方法，在美國(guó)的SMT焊接中占有很高比例。起初主要用于厚膜集成電路的焊接，由于VPS具有升溫速度快和溫度均勻恒定的‘優(yōu)點(diǎn)，被**用于一些高難度電子產(chǎn)品的焊接中。但由于在焊接過程中需要大量使用形成“氣相場(chǎng)”的傳熱介質(zhì)FC70，它價(jià)格昂貴，又是典型的臭氧層損耗物質(zhì)(ODS)，其次，在VPS過程中還需要使用FC113（典型的ODS物質(zhì)），故VPS未能在SMT大生產(chǎn)中全面推廣應(yīng)用。

其工作原理是：把介質(zhì)的飽和P0403AB蒸氣轉(zhuǎn)變成為相同溫度（沸點(diǎn)溫度）下的液體，釋放出潛熱，使膏狀焊料熔融浸潤(rùn)，從而使電路板上的所有焊點(diǎn)同時(shí)完成焊接。這種焊接方法的介質(zhì)液體要有較高的沸點(diǎn)（高于鉛錫焊料的熔點(diǎn)），有良好的熱穩(wěn)定性，不自燃。美國(guó)3M公司配制的介質(zhì)液體如表4-11所列。

注：為了減少焊接時(shí)介質(zhì)蒸氣的耗散，還要采用二次保護(hù)蒸氣FC113等。

氣相回流焊的優(yōu)點(diǎn)是焊接溫度均勻、精度高、不會(huì)氧化。其缺點(diǎn)是介質(zhì)液體及設(shè)備的價(jià)格高，工作時(shí)介質(zhì)液體會(huì)產(chǎn)生少量有毒的全氟異丁烯(PFIB)氣體。

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