在單波峰焊接過程中，熱能的控制和有效利用對于確保焊接效果至關(guān)重要。以下是焊接過程中PCB溫度隨時(shí)間變化的詳細(xì)描述：

助焊劑涂覆區(qū)：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)，首先經(jīng)過助焊劑涂覆區(qū)。此時(shí)，PCB的溫度接近助焊劑的液溫，即圖中的B點(diǎn)。

預(yù)熱區(qū)：涂覆了助焊劑的PCB從C點(diǎn)開始進(jìn)入預(yù)熱區(qū)。在預(yù)熱過程中，助焊劑中的溶劑蒸發(fā)，固體成分分解出活性物質(zhì)，凈化基體金屬。到達(dá)D點(diǎn)時(shí)，PCB達(dá)到預(yù)熱所需的溫度，這是通孔安裝PCBA的典型預(yù)熱溫度。

預(yù)熱溫度調(diào)整：對于表面貼裝元件（SMT）的PCBA，由于基板材質(zhì)、厚度、層數(shù)等因素，熱容量較高，預(yù)熱溫度需要相應(yīng)提高，通?？刂圃谂c焊接溫度差值小于100℃以內(nèi)，如圖中紅色曲線所示的D'點(diǎn)（約150℃）。

焊料槽上方：通過預(yù)熱區(qū)D點(diǎn)后的PCB，位于焊料槽上方，繼續(xù)受到輻射熱的預(yù)熱，直到與焊料波峰接觸的E點(diǎn)。

熱交換區(qū)：PCB在E點(diǎn)浸入焊料波峰后，溫度急劇上升至F點(diǎn)，并逐漸逼近飽和溫度G點(diǎn)。F點(diǎn)到G點(diǎn)的溫差與預(yù)熱過程的充分性有關(guān)，PCB在此區(qū)間停留3~5秒，時(shí)間長短取決于PCB的熱容量。

焊料凝固：PCB過G點(diǎn)后開始脫離焊料波峰，焊點(diǎn)上的焊料溫度迅速下降，但焊料仍保持液態(tài)。溫度降至H點(diǎn)（約183℃）后，焊料開始凝固，完成液相到固相的轉(zhuǎn)變。

冷卻階段：從H點(diǎn)開始，焊料進(jìn)入自然冷卻段，隨后進(jìn)入強(qiáng)制冷卻區(qū)。圖中I→J表示強(qiáng)制風(fēng)冷的冷卻曲線，而I-J則表示采用強(qiáng)制液體冷卻的快速冷卻曲線。

通過精確控制這些階段的溫度和時(shí)間，可以確保焊接質(zhì)量，避免焊接缺陷，如短路或焊點(diǎn)不良。這種溫度控制對于實(shí)現(xiàn)高效、可靠的波峰焊接過程至關(guān)重要。

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