回流焊爐的溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧

回流焊爐在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中扮演著至關(guān)重要的角色，它通常包含四個主要溫區(qū)：預熱區(qū)、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū)。以下是各溫區(qū)的溫度設(shè)定和操作技巧：

1. 預熱區(qū)

目的：預熱區(qū)主要用于加熱PCB板，使其與錫膏融合，同時控制升溫速率以避免熱沖擊，保護電路板和元器件。

升溫斜率：應小于3℃/秒，溫度設(shè)定在室溫至130℃。

停留時間：根據(jù)環(huán)境溫度和升溫速率計算，例如，從25℃升至150℃，按3℃/秒計算需42秒，按1.5℃/秒計算需85秒。理想情況下，升溫速率控制在2℃/秒以下。

2. 恒溫區(qū)

目的：使PCB上元件的溫度穩(wěn)定，減少溫差，確保大小元器件溫度平衡，助焊劑充分揮發(fā)。

溫度設(shè)定：130℃至160℃。

恒溫時間：60至120秒。

3. 融錫區(qū)（回流區(qū)）

目的：組件溫度上升至峰值溫度，實現(xiàn)錫膏的熔化和潤濕。

峰值溫度：一般建議為錫膏熔點溫度加20至40℃，峰值溫度為210℃至230℃。

升溫速率：控制在2.5至3℃/秒，一般在25至30秒內(nèi)達到峰值溫度。

熔錫技巧：熔錫溫度應保持在183℃以上，分為兩個階段：183℃以上60至90秒，200℃以上20至60秒。

4. 冷卻區(qū)

目的：快速冷卻以形成明亮且外形良好的焊點，避免毛糙焊點的產(chǎn)生。

降溫速率：3至4℃/秒，冷卻至75℃，降溫斜率小于4℃/秒。

生產(chǎn)中的調(diào)整

在實際生產(chǎn)中，每個產(chǎn)品的具體溫度曲線應根據(jù)SMA的大小、元件數(shù)量和種類進行反復調(diào)整。整個回流過程的時間通常在175秒至295秒之間，即3至5分鐘（不包括進入**溫區(qū)前的時間）。

通過精確控制這些溫區(qū)的溫度和時間，可以確保焊接過程的質(zhì)量和效率，從而提高最終產(chǎn)品的性能和可靠性。

上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)，主營：TR-50S 芯片引腳整形機,自動芯片引腳成型機,全自動搪錫機 ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機,焊接機器人,AGV智能機器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售