SMT貼片加工中的回流焊技術(shù)，雖以其高效和高質(zhì)量受到廣泛贊譽(yù)，但在操作過(guò)程中仍可能受到一些因素的影響，進(jìn)而對(duì)加工品質(zhì)造成潛在威脅.今天上海桐爾全自動(dòng)點(diǎn)膠的小伙伴和您一起探討SMT貼片加工中回流焊質(zhì)量的影響因素，感興趣的朋友們一起來(lái)了解一下吧。

溫度梯度

在回流焊過(guò)程中，PCB需經(jīng)歷高溫環(huán)境，使焊接劑熔化并與PCB形成牢固連接。然而，過(guò)大的溫度梯度可能導(dǎo)致PCB發(fā)生變形，進(jìn)而使焊接點(diǎn)松動(dòng)或斷裂，影響產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。為了減輕這種影響，制造商會(huì)采用增加PCB厚度、更換熱穩(wěn)定性更佳的材料或采用多層PCB設(shè)計(jì)等方法。

元器件的損壞

SMT加工中使用的元器件往往非常小巧且對(duì)溫度變化敏感?；亓骱钢械臏囟忍荻瓤赡軐?dǎo)致元器件損壞，尤其是當(dāng)元器件被放置在高溫區(qū)域時(shí)，其塑料外殼可能熔化，進(jìn)而損壞內(nèi)部電路。為了降低這種風(fēng)險(xiǎn)，制造商會(huì)采取一系列措施，如優(yōu)化元器件的布局、使用更耐高溫的元器件或?qū)⒃骷胖迷跍囟容^低的區(qū)域。

回流焊過(guò)程中的氧化問(wèn)題

。焊接劑在回流焊過(guò)程中可能因氧化而形成金屬氧化物，這會(huì)降低焊點(diǎn)與PCB之間的連接強(qiáng)度，并可能影響焊點(diǎn)的可靠性。為了應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題，制造商會(huì)在焊接前對(duì)焊接劑進(jìn)行預(yù)處理，如添加抗氧化劑等。

回流焊在SMT貼片加工中雖具有顯著優(yōu)勢(shì)，但仍需關(guān)注溫度梯度、元器件損壞和氧化等潛在影響因素，以確保加工品質(zhì)的穩(wěn)定和可靠。

上海桐爾科技多年來(lái)一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)，主營(yíng)：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳成型機(jī),全自動(dòng)搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售