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錫膏回流焊接變化過程
發(fā)布時間：2024-08-13
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錫膏回流焊接過程是一個復雜而精確的熱處理過程，用于將電子元件焊接到印刷電路板（PCB）上。以下是錫膏回流焊接過程中五個主要變化階段的詳細解釋：
一、溶劑蒸發(fā)階段
1、現象：在回流焊的初始階段，錫膏中的溶劑開始蒸發(fā)。這個過程是去除錫膏中的揮發(fā)性成分，以便為后續(xù)的焊接階段做好準備。
2、要求：此階段的溫度上升必須緩慢且均勻，以避免溶劑沸騰和飛濺，形成小錫珠。同時，也要防止快速的溫度變化對敏感元件造成內部應力損傷。
二、助焊劑活躍階段
1、現象：隨著溫度的上升，錫膏中的助焊劑開始活躍，進行化學清洗。無論是水溶性助焊劑還是免洗型助焊劑，都會在這個階段去除金屬氧化物和污染物，為焊接提供良好的冶金環(huán)境。
2、要求：助焊劑在這個階段必須有效地進行清洗，以確保焊接界面的清潔和可靠。
三、焊錫顆粒熔化階段
1、現象：隨著溫度的繼續(xù)上升，錫膏中的焊錫顆粒開始熔化，形成液態(tài)錫。這個過程中，液態(tài)錫會在金屬表面進行潤濕和擴散，形成初步的焊接點。
2、要求：這個階段的溫度和時間控制非常重要，以確保焊錫顆粒完全熔化并形成良好的潤濕和擴散。
四、焊點形成階段
1、現象：在焊錫顆粒完全熔化后，液態(tài)錫會在元件引腳和PCB焊盤之間形成焊點。這個過程受到表面張力的影響，如果引腳和焊盤之間的間隙過大，可能會導致引腳和焊盤分離，形成開路。
2、要求：此階段需要精確控制溫度和時間，以確保焊點形成的完整性和可靠性。
五、冷卻凝固階段
1、現象：在焊點形成后，錫膏開始冷卻并凝固，形成堅固的焊點。這個過程會釋放焊接過程中的殘余應力，并固化焊點結構。
2、要求：冷卻過程需要均勻且適當，以避免因快速冷卻引起的元件內部應力。同時，也要確保焊點在冷卻過程中不會受到外界因素的干擾或破壞。
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