隨著元器件不斷向小型化發(fā)展，芯片集成度越來(lái)越高，無(wú)論是筆記本、智能手機(jī)還是醫(yī)療器械、汽車(chē)電子，**和航天產(chǎn)品，產(chǎn)品中的陣列封裝的BGA、CSP等器件應(yīng)用越來(lái)越多，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來(lái)越多。這都需要我們不斷的提高smt工藝能力，增加**設(shè)備，通過(guò)高質(zhì)量焊接保證高可靠性產(chǎn)品。

一般smt貼片焊接之后器件中的焊點(diǎn)里都會(huì)殘留部分空洞，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性造成一定的潛在風(fēng)險(xiǎn)。產(chǎn)生這些空洞的原因雖說(shuō)是多方面的，如焊膏，PCB焊盤(pán)表面處理方式，回流曲線(xiàn)設(shè)置，回流環(huán)境，焊盤(pán)設(shè)計(jì)，微孔，盤(pán)中空等，但*主要的原因往往是由焊接中熔融焊料殘留的氣體造成的。當(dāng)融化的焊料凝固時(shí)，這些氣泡被凍結(jié)下來(lái)形成空洞現(xiàn)象?？斩词呛附又薪?jīng)常出現(xiàn)的現(xiàn)象，很難有電子組裝產(chǎn)品中所有的焊點(diǎn)內(nèi)都無(wú)空洞。由于受到空洞因素的影響，大多數(shù)焊點(diǎn)的質(zhì)量可靠性都是不確定的，造成焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度的下降，而且會(huì)嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，從而嚴(yán)重影響器件的電氣性能。

鑒于此，對(duì)于功率電子技術(shù)PCB中的焊點(diǎn)，在X射線(xiàn)的圖像中觀察到的空洞含量不得超過(guò)焊點(diǎn)整體面積的5%。這種量級(jí)的*小面積比是不能通過(guò)優(yōu)化現(xiàn)有工藝達(dá)到的，這就意味著需要用新的焊接工藝，如真空回流爐焊接技術(shù)。真空回流焊接工藝是在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的一種技術(shù)。這樣可以在smt貼片打樣或加工生產(chǎn)過(guò)程中，從根本上解決由于焊料在非真空環(huán)境下的氧化，而且由于焊點(diǎn)內(nèi)外壓強(qiáng)差的作用，焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡很容易從焊點(diǎn)中溢出，從而達(dá)到焊點(diǎn)中氣泡率很低甚至沒(méi)有氣泡，達(dá)到預(yù)期目的。

真空回流焊接技術(shù)提供了防止氣體陷入焊點(diǎn)從而形成空洞的可能性，這在大面積焊接時(shí)尤其重要，因?yàn)檫@些大面積焊點(diǎn)要傳導(dǎo)高功率的電能和熱能，所以減少焊點(diǎn)中的空洞，才能從根本上提高器件的導(dǎo)熱導(dǎo)電性。真空焊接有時(shí)還和還原性氣體和氫氣混合在一起使用，可以減少氧化，去除氧化物。

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