回流焊與波峰焊使用不同的機(jī)器完成焊接。

2.焊接工藝、流程不同

回流焊工藝是通過設(shè)備內(nèi)的循環(huán)氣流融化焊料，在進(jìn)回流爐前需要先隔著鋼網(wǎng)，涂抹錫膏（要求涂抹均勻，保證受熱均勻），進(jìn)爐后融化基板上的錫膏后，實(shí)現(xiàn)器件與焊錫的接觸；而波峰焊是通過加熱機(jī)器內(nèi)部的焊條，使器件與焊料（液態(tài)錫）接觸后進(jìn)行焊接。

3.適用范圍不同

回流焊為SMT貼裝工藝，適用于SMD貼裝器件；波峰焊屬于DIP插件工藝，適用于插裝器件。

4.焊接順序不同

先回流焊后波峰焊。通常貼裝器件的尺寸小于插裝器件，線路板組裝按照從小到大的順序完成焊接。雙面貼裝器件完成貼片后，制作工裝治具固定單板，并遮蓋貼裝器件，進(jìn)爐，實(shí)施波峰焊。

一般貼裝器件的焊盤與插裝期間的焊盤邊緣間距要求≥2.5mm。出于成本考慮，一般將插裝器件的焊接面放在同一面，一次過爐。