1.定義

波峰焊用于焊接雙列直插封裝（DIP）類型的器件。

波峰焊利用電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，將熔融的液態(tài)焊料在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波；最后PCB上的插裝器件通過(guò)傳送鏈以特定的角度和浸入深度穿過(guò)此焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。

2.波峰焊的結(jié)構(gòu)

波峰焊機(jī)主要由噴霧系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、運(yùn)輸系統(tǒng)組成。

運(yùn)輸系統(tǒng)：將電路板固定在治具后，通過(guò)傳送鏈將治具送入波峰焊機(jī)，并在過(guò)程中平穩(wěn)運(yùn)送PCB。運(yùn)輸系統(tǒng)由傳送帶與馬達(dá)、調(diào)速器組成。傳送鏈有個(gè)傾斜角度，其目的是為了方便脫錫，角度越小，焊點(diǎn)越大。

噴霧系統(tǒng)：為待焊接的DIP器件焊接區(qū)添加助焊劑，常用發(fā)泡劑、噴霧等。噴霧系統(tǒng)由光電傳感器、桿氣缸、噴霧器(噴頭)、PLC組成。

預(yù)熱系統(tǒng)：由發(fā)熱管組成，目的是提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點(diǎn)。預(yù)熱時(shí)間通常<3min。

焊接系統(tǒng)：市面上應(yīng)用最普遍的是雙波峰系統(tǒng)。

在雙波峰系統(tǒng)中，波的湍流部分能夠防止虛焊，它保證穿過(guò)電路板的焊料分布適當(dāng)，焊料以電路板行進(jìn)的相同方向、較高速透入窄小間隙。僅湍流波本身并不適合焊接元件，它給焊點(diǎn)上留下不平整和過(guò)剩的焊料，因此需要第二個(gè)波。第二個(gè)波為層流波或平滑波，能夠消除了由湍流波產(chǎn)生的毛刺和焊橋。層流波實(shí)際上與傳統(tǒng)的通孔插裝組件使用的波一樣，因此，當(dāng)傳統(tǒng)組件在一臺(tái)機(jī)器上焊接時(shí)，就可以把湍流波關(guān)掉，用層流波對(duì)傳統(tǒng)組件進(jìn)行焊接。波峰焊的焊接時(shí)間=波峰寬度/運(yùn)行速度，通常<5s。

冷卻系統(tǒng)：使用外部降溫設(shè)施，對(duì)完成焊接后的PCB冷卻，減少電子器件熱應(yīng)力，并提高焊點(diǎn)的可靠性。

3.波峰焊的特點(diǎn)

省工省料，相比手工焊接，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

電路板接觸高溫焊錫時(shí)間短，可以減輕電路板的翹曲變形。

消除了人為因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的干擾和影響，提高了焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性。

波峰焊機(jī)的焊料充足，有利于提高焊點(diǎn)質(zhì)量。