IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統，采用IBL 的飽和汽相層中的真空腔技術，整個真空腔體置于 汽相加熱區(qū)中，可實現真空腔體溫度與汽相層溫度完全 一致，對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有效克服產品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點 在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定，從而提高抽真空效果及焊 點可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。

 性能特點

☆在汽相焊接過程中對焊點加入抽真空保溫焊接流程，最大限度消除焊點中的空隙，例如：氣泡、液泡以 及其它氣態(tài)和液態(tài)的雜質，以提高焊點的導電和導熱功能，增加焊點的可靠性。

☆焊點焊料達到熔融狀態(tài)后，進入真空腔內快速抽真空（速率可調），最大限度抽出焊點氣泡的同時，有 效控制熱量流失，確保焊接過程中溫度穩(wěn)定。特殊設計的真空腔內部結構，可在短的時間內達到理想 的真空壓力或多種抽真空速率可調，滿足不同工件對真空速率的要求，確保去泡效果和產品安全。 

☆高強度真空腔體及大流量真空泵系統，最低真空壓力小于5mbar，抽真空速率可調，特殊設計的真空釋放 回路，可編程選擇真空腔打開后回到汽相層環(huán)境或氮氣保護環(huán)境中，防止焊點氧化。 

☆IBL汽相層內真空技術，確保真空腔溫度精確可靠，消除任何溫度偏差，確保PCB板焊點安全。 

☆IBL的二次保溫技術，可實現真空腔內二次保溫，實現高溫汽相液的低溫焊接，一種汽相液即可同時 滿足有鉛或無鉛焊接要求，滿足特殊領域中有鉛/無鉛混裝、有鉛無鉛切換等靈活應用（選配）。

☆具有完整系統運行狀態(tài)監(jiān)測控制，實時顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功 率、工件位置、真空腔壓力等參數，并可實時顯示焊接溫度曲線，確保產品安全及焊接可靠性。

☆設備配置了IBL技術的無振動雙軸傳送機構，工件托盤架以雙懸臂機構做圓周運動，不需要在水平運 動和垂直運動間進行動作切換，避免了輕微振動的發(fā)生，確保PCB板傳輸穩(wěn)定安全及PCB板上元器件無 任何震動和移位。 

☆可選配自動拼板的在線式傳輸系統，實現全自動大批量在線焊接生產。 

☆系統同時具有BLC系列汽相焊接系統的所有功能及性能優(yōu)勢，實現多 種焊接溫度曲線控制模式，滿足不同焊接需求的復雜工藝要求。