上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司,在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。

裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。

上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對作為各種元器件家園的 PCB 板提出了更高的平整度要求。

在 IPC 標(biāo)準(zhǔn)中特別指出帶有表面貼裝器件的 PCB 板允許的變形量為 0.75%，沒有表面貼裝的 PCB 板允許的變形量為 1.5%。

實際上，為滿足高精度和高速度貼裝的需求，部分電子裝配廠家對變形量的要求更加嚴(yán)格，如有要求允許的變形量為 0.5%，甚至有個別要求 0.3%。

PCB 板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學(xué)性能均不相同，壓合在一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，導(dǎo)致變形。

同時在 PCB 的加工過程中，會經(jīng)過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產(chǎn)生重要影響，總之可以導(dǎo)致 PCB 板變形的原因復(fù)雜多樣，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為 PCB 制造商面臨的復(fù)雜問題之一。

PCB板變形產(chǎn)生原因分析

上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司PCB 板的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖形分布、加工制程等幾個方面進(jìn)行研究，文章將對可能產(chǎn)生變形的各種原因和改善方法進(jìn)行分析和闡述。

電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹。

上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時候 Vcc 層也會有設(shè)計有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分布在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題。

電路板當(dāng)然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應(yīng)力而變形，這時候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了 Tg 值的上限，板子就會開始軟化，造成的變形。

電路板上各層的連結(jié)點（vias，過孔）會限制板子漲縮 。

現(xiàn)今的電路板大多為多層板，而且層與層之間會有像鉚釘一樣的連接點（vias），連結(jié)點又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結(jié)點的地方會限制板子漲冷縮的效果，也會間接造成板彎與板翹。

上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)，主營：TR-50S 芯片引腳整形機,自動芯片引腳整形機,全自動搪錫機 ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機,焊接機器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售