一．搪錫的目的

在焊接的過(guò)程中,有些元器件引線好焊,有些不好焊,這是由引線金屬材料的特性決定的,為提高焊接質(zhì)量須在其表面涂覆可焊性鍍層.

根據(jù)國(guó)內(nèi)外研究表明,確認(rèn)錫和錫鉛合金為比較好的可焊性鍍層,其鍍層厚度一般為 5~7μm.因此,為保證焊接質(zhì)量,提高引線可焊線,元器件引線在裝聯(lián)前一般需進(jìn)行搪錫處理.

1,全自動(dòng)搪錫機(jī)電子元器件搪錫主要材料,

2.電子元器件搪錫用主要工具,設(shè)備.

（a)主要工具有:控溫電烙鐵、無(wú)齒平頭鉗、夾具、3至5倍放大鏡、40倍體視顯微鏡等。

其中烙鐵頭空焊溫度應(yīng)保持在預(yù)選溫度的±5.5℃范圍之內(nèi),烙鐵的溫度應(yīng)定期校驗(yàn).。特殊情況需采用大功率電烙鐵搪錫時(shí)，應(yīng)在工藝文件中注明。電烙鐵工作時(shí)應(yīng)保證良好接地，并符合GB7158電烙鐵安全要求的規(guī)定。

（b)主要設(shè)備有:100℃~400℃可調(diào)溫的控溫錫鍋(要求用不銹鋼或鑄鐵制成)。搪錫鍋溫度的控制精度應(yīng)保持在預(yù)選溫度的±5.5℃范圍之內(nèi)，并應(yīng)定期校驗(yàn)。搪錫鍋工作時(shí)應(yīng)保證接地良好。

設(shè)備還應(yīng)符合以下要求:

搪錫設(shè)備應(yīng)定期檢測(cè)、校準(zhǔn)，并在有效期內(nèi)使用；

搪錫設(shè)備交流供電線護(hù)套應(yīng)定期檢查，且無(wú)破損； 

設(shè)備外殼應(yīng)接地良好;在使用過(guò)程中應(yīng)定期對(duì)錫錫鍋中焊料成份進(jìn)行理化分析,時(shí)間可根據(jù)使用頻次,錫鍋容量大小而定,一般3個(gè)月進(jìn)行一次,也可根據(jù)實(shí)際使用情況及時(shí)調(diào)換焊料.

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