SMT制造過程被分為三個階段，即：焊膏印刷、元件安裝和回流焊接。由于SMT生產(chǎn)過程的要求，這些階段在以下概述中得到了進一步分析：

1.PCB準備

這是在PCB設計的初步階段。該板通常包含平坦的、通常是銀色、錫鉛或鍍金的無孔銅墊片，稱為焊墊。焊墊支撐元件的引腳，如晶體管和芯片。
另一個重要的工具是模板，用于根據(jù)PCB上焊墊的預定位置，為下一階段的過程（焊膏印刷）提供固定位置。這些材料以及制造過程中使用的其他材料必須進行適當?shù)臋z查。

2.焊膏印刷

這是SMT過程中的關鍵階段。在這個階段，印刷機使用預制模板和擠壓板（用于印刷中清洗的工具）以45°至60°的角度應用焊膏。焊膏是一種由金屬焊料和粘性助焊劑組成的膏狀混合物。助焊劑用作暫時膠水，以將表面貼裝元件固定在位置上，并清潔含氧和雜質的焊接表面。
另一方面，焊膏用于連接SMC和PCB上的焊墊。很重要的是，每個焊墊都要涂覆正確數(shù)量的焊膏。否則，當在回流爐中熔化焊料時，就不會建立連接。在電子制造行業(yè)中，回流爐是一種用于將電子元件放置在印刷電路板（PCBs）上的電子加熱設備，用于表面貼裝技術（SMT）。

3.組件安置

接下來，使用拾放機在 PCB 上安裝組件。每個組件使用真空或夾爪噴嘴從其包裝中取出，并將其放置在其設計位置。 PCB 被運送在傳送帶上，同時電子元器件由快速準確的機器放置在上面，其中一些機器可以每小時放置 80,000 個單獨的組件。
在這個過程中需要精度，因為放錯位置的元器件會導致昂貴和耗時的重新修復。

4.熱風焊接

在 SMC 被放置之后，PCB 然后被傳送到回流焊接烤箱中，其中經(jīng)過以下區(qū)域以進行焊接過程：
預熱區(qū)：這是烤箱中的**個區(qū)域，其中板和所有附加的元器件的溫度同時逐漸上升。溫度以每秒 1.0℃-2.0℃ 的速率增加，直到進入 140℃-160℃。
浸泡區(qū)：在這里，板將保持在 140℃ 和 160℃ 之間的溫度下 60-90 秒。
回流區(qū)：然后，板進入一個區(qū)域，該區(qū)域的溫度以每秒 1.0℃-2.0℃ 的速率升高到** 210℃-230℃，以融化焊膏中的錫，將元件引線焊接到 PCB 上的墊片上。在此過程中，通過熔融焊料的表面張力來保持元件的位置。
冷卻區(qū)：這是**的部分，確保焊料在離開加熱區(qū)后凍結，以避免接頭缺陷。
如果印刷電路板是雙面的，則可以使用焊膏或膠水重復這些過程，以保持 SMC 的位置。

5.清洗和檢查

焊接后，電路板將被清洗并檢查是否存在缺陷。如果發(fā)現(xiàn)任何缺陷，就會修復這些缺陷，然后將產(chǎn)品存儲。用于 SMT 檢查的常見方法包括使用放大鏡、自動光學檢測、**測試儀、X-ray 檢測等。 機器代替肉眼進行有效快速的結果。

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