高元件密度： SMT 組裝允許每平方英寸 PCB 空間容納更多元件，因?yàn)?SMD 元件很小并且可以放置在電路板的兩側(cè)。這有利于更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，而無需擴(kuò)大 PCBA。

減輕重量： SMT 元件的重量比傳統(tǒng)元件輕十倍。這種減重對(duì)于航空航天領(lǐng)域尤其重要，減重是關(guān)鍵。

改進(jìn)的電氣性能：表面貼裝封裝具有較低的寄生效應(yīng)（不需要的電感和電容元件）。這會(huì)減少傳播延遲并降低噪聲，并且隨著時(shí)鐘速度的增加，這種改進(jìn)的電氣性能變得更加重要和關(guān)鍵。

更輕松的自動(dòng)化： SMT 與自動(dòng)化組裝流程高度兼容。自動(dòng)取放機(jī)器可以比人類更快、更準(zhǔn)確地放置組件，從而有利加快裝配過程。這有助于減少原型設(shè)計(jì)所需的時(shí)間并提高可擴(kuò)展性。

成本效率： SMT 組裝由于減少了鉆孔，可以降低電路板成本。更少的鉆孔也有利于板上走線的布線。

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