SMT 組裝主要分為三種類型：
發(fā)布時間：2024-04-19
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SMT 組裝主要分為三種類型：
I 型：該類型只使用 SMD。元件可以安裝在 PCB 的一側（單面）或兩側（雙面）。
II 型：此類型混合使用 SMD 和通孔元件。當某些組件無法以 SMD 形式提供時，通常會使用它。這種裝配類型的制造相當為復雜，因為它有許多工藝步驟。
類型 III：此類型只用表面貼裝元件替換分立元件（如二極管或電阻器）。通常，這些分立的表面貼裝元件固定在 PCB 的下側，而 THT 元件則放置在上側。
SMT 裝配具有多種設計和制造優(yōu)勢
例如：
高元件密度： SMT 組裝允許每平方英寸 PCB 空間容納更多元件，因為 SMD 元件很小并且可以放置在電路板的兩側。這有利于更復雜的電路設計，而無需擴大 PCBA。
減輕重量： SMT 元件的重量比傳統(tǒng)元件輕十倍。這種減重對于航空航天領域尤其重要，減重是關鍵。
改進的電氣性能：表面貼裝封裝具有較低的寄生效應（不需要的電感和電容元件）。這會減少傳播延遲并降低噪聲，并且隨著時鐘速度的增加，這種改進的電氣性能變得更加重要和關鍵。
SMT組裝的缺點
質(zhì)量控制挑戰(zhàn)：由于表面貼裝裝配工藝的高速、自動化特性，裝配線中的問題可能會在檢測到問題之前導致大量有缺陷的裝配。
維修或更換困難：表面貼裝元件尺寸小，SMT板密度高，更換或維修困難。此外，手動目視檢查具有挑戰(zhàn)性，需要自動化檢查設備，這會增加總體生產(chǎn)成本。
對焊點的依賴：與通孔技術相比，SMT 在機械和電氣連接方面更依賴于焊點。因此，這些接頭中的任何缺陷都會損害組件的可靠性。
零件識別困難：表面貼裝元件較小，通常使得清晰的標記具有挑戰(zhàn)性，特別是在無源元件上。如果設備混淆，這可能會導致問題。它們需要被積極識別或丟棄。
熱和濕氣敏感性增加：表面貼裝封裝在焊接過程中會遇到比通孔元件更高的溫度，如果元件沒有充分適應這些溫度，則可能會導致熱應力。此外，某些類型的 SMT 元件也很容易吸收水分，在焊接過程中迅速加熱時，可能會導致內(nèi)部損壞，出現(xiàn)一種稱為“爆米花”的現(xiàn)象。
嚴格的清潔度要求：表面貼裝元件放置在非常靠近基板表面的位置，間隙比通孔封裝更小。這需要嚴格的過程控制，以確保清潔度并防止可能破壞組裝和性能的污染。
本文來源：互聯(lián)網(wǎng)
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