回流焊接后元件立碑現(xiàn)象指元件一端脫離焊錫，直接造成組裝板的失效。 而產(chǎn)生原因是與焊接過程中元件兩端受力不均勻有關(guān)，組裝密集化之后該現(xiàn)象更為突出。 

1.錫膏印刷不均勻；

2.元件貼片不精確；

3.溫度不均勻；

4.基板材料的導(dǎo)熱系數(shù)不同以及熱容不同；

5.氮氣情況下墓碑現(xiàn)象更為明顯；

6.元件與導(dǎo)軌平行排列時更容易出現(xiàn)墓碑現(xiàn)象。

 而防止措施是 1.提高整個過程中的操作精度—印刷精度、貼片精度、溫度均勻性； 2.紙基、玻璃環(huán)氧樹脂基、陶瓷基，出現(xiàn)墓碑的概率依次減少； 3.對板面元件分布進(jìn)行合理設(shè)計。

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