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上海桐爾科技多年來(lái)一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù),主營(yíng):TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳整形機(jī),全自動(dòng)搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡,半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷(xiāo)售
FPC的SMT生產(chǎn)工藝要點(diǎn)
182023-12
在現(xiàn)階段電子產(chǎn)品追求小型化,密集化,智能化的趨勢(shì)下,F(xiàn)PC的應(yīng)用越來(lái)越廣,F(xiàn)PC的SMT工藝有不同于傳統(tǒng)PCB的特點(diǎn),本文詳細(xì)描述FPC的SMT生產(chǎn)中FPC的預(yù)處理,固定,印刷,貼片,回流焊,測(cè)試,檢驗(yàn),分板等工序的工藝要點(diǎn),對(duì)初步涉入FPC行業(yè)SMT生產(chǎn)的廣大生產(chǎn),工藝,品質(zhì)人...
全自動(dòng)除金搪錫設(shè)備
全自動(dòng)除金搪錫設(shè)備在航空,航天、航海等超高可靠性產(chǎn)品領(lǐng)域,采用除金搪錫工藝是為了去除電子元器件引腳上的金鍍層,置換為新的錫鉛合金鍍層。不希望在焊點(diǎn)有金的一個(gè)原因是,金可能會(huì)導(dǎo)致 眾所周知的金脆裂現(xiàn)象。在鍍揚(yáng)工藝中,這些器件在焊錫液中浸漬,把金洗掉。然后再重新搪錫,形成新的錫/鉛表...
真空的基礎(chǔ)知識(shí)
132023-07
一、真空及真空度的概念在真空技術(shù)中,把低于一個(gè)大氣壓的氣體狀態(tài),統(tǒng)稱(chēng)為真空。與正常的大氣相比,這是一種較稀薄的氣體狀態(tài)。真空中殘存氣體的
回流焊正確設(shè)定有鉛和無(wú)鉛溫度曲線的作業(yè)要領(lǐng)
242023-04
回流焊接是一個(gè)焊料受熱融化濕潤(rùn)與焊件冶金結(jié)合的過(guò)程,對(duì)回流設(shè)備而言是準(zhǔn)確控制加熱溫度與時(shí)間,為焊接件提供熱量的過(guò)程,對(duì)于多溫區(qū)回流爐,通過(guò)合理劃分溫度曲線的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關(guān)參數(shù),從而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)合理的溫度曲線,保證每個(gè)溫區(qū)的溫度與時(shí)間達(dá)到較佳配置,是工藝人員一直努力的方向,要...
金絲鍵合質(zhì)量的影響因素
042023-05
金絲鍵合質(zhì)量的影響因素有劈刀、鍵合參數(shù)、鍵合層鍍金質(zhì)量、金絲等。劈刀是金絲鍵合的直接工具,楔焊劈刀用于金絲、金帶、鋁絲、鋁帶等鍵合,主要分為深腔、非深腔、粗鋁、金帶/鋁帶鍵合等幾大類(lèi),多為鎢鋼材料,刀頭部分材料為陶瓷。在實(shí)際使用中,當(dāng)劈刀用過(guò)一段時(shí)間后,前倒角、后倒角等劈刀端面就...
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