Nexensor：半導(dǎo)體生產(chǎn)全過(guò)程的三維光學(xué)計(jì)量解決方案
- 詢(xún)價(jià)
- 升級(jí)測(cè)量系統(tǒng)：定期進(jìn)行檢測(cè)/校準(zhǔn)，保持設(shè)備的精度和效率。
- 測(cè)量系統(tǒng)軟件定制：通過(guò)升級(jí)軟件功能，滿(mǎn)足客戶(hù)需求，提高測(cè)量效率。
- 測(cè)量設(shè)備維護(hù)：延長(zhǎng)儀器使用壽命，確保足夠的消耗性部件，快速響應(yīng)故障。
- 樣品測(cè)試：提供樣品測(cè)試服務(wù)，幫助客戶(hù)選擇適用的產(chǎn)品。
- 技術(shù)培訓(xùn)和交流：根據(jù)客戶(hù)使用特點(diǎn)，提供定制培訓(xùn)課程和科技故障診斷。
| nX-PVR1：先進(jìn)封裝測(cè)量設(shè)備 | nXI-5系列：白光干涉位移測(cè)量傳感器 | nXV-1：光譜干涉激光位移測(cè)量傳感器 |
性能介紹： 集成三種測(cè)量模塊，同時(shí)測(cè)量先進(jìn)封裝計(jì)量項(xiàng)目。 測(cè)量RDL高度、CD（臨界尺寸）、凸點(diǎn)高度。 全球首創(chuàng)的RDL高度線(xiàn)掃描技術(shù)，提供高精度測(cè)量。 適用于先進(jìn)封裝的多種測(cè)量需求，確保工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。 | 性能介紹： 適用于不同使用目的和空間的各種產(chǎn)品陣容。 測(cè)量速度明顯快于傳統(tǒng)設(shè)備，非常便于應(yīng)用于量產(chǎn)線(xiàn)。 采用實(shí)時(shí)膜分離測(cè)量算法技術(shù)，最大限度地提高生產(chǎn)效率。 可實(shí)現(xiàn)精密測(cè)量，提供可靠數(shù)據(jù)，提升工藝效率，有效改善生產(chǎn)質(zhì)量。 采用干涉測(cè)量法，可實(shí)現(xiàn)超精密測(cè)量。 提供轉(zhuǎn)塔式、緊湊式和顯微鏡式等多種配置。 | 性能介紹： 針對(duì)多層膜的精確分離測(cè)量。 通過(guò)快速測(cè)量，可最大限度地減少移動(dòng)造成的噪音，適用于多種量產(chǎn)線(xiàn)。 可實(shí)現(xiàn)膜分離，即使表面有多種涂層，也可進(jìn)行精確的表面分離。 可實(shí)現(xiàn)最多16通道的多通道擴(kuò)展，滿(mǎn)足多點(diǎn)測(cè)量需求。 測(cè)量速度快，可應(yīng)用于量產(chǎn)線(xiàn)。 |
| nX-FM1：晶圓翹曲測(cè)量設(shè)備 | nXI-5SC：白光干涉三維測(cè)量?jī)x | nXI-2：大面積白光干涉位移測(cè)量傳感器 |
性能介紹： 全球首款采用偏轉(zhuǎn)法的三維測(cè)量系統(tǒng)。 可檢測(cè)有光澤或透明的裸晶圓表面和表面粗糙的模具晶圓。 采用大面積FOV（最大310mm × 310mm），提高產(chǎn)能。 提供量化的數(shù)值結(jié)果，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的工藝管理。 數(shù)據(jù)采集時(shí)間比傳統(tǒng)測(cè)量設(shè)備短，提升生產(chǎn)效率。 | 性能介紹： 針對(duì)學(xué)校和分析室使用情景進(jìn)行優(yōu)化。 提供三維高度、粗糙度等多種參數(shù)。 在保持傳統(tǒng)白光干涉儀性能的同時(shí)，價(jià)格低廉，零門(mén)檻，易于使用。 測(cè)量速度比傳統(tǒng)設(shè)備快，非常便于應(yīng)用于量產(chǎn)線(xiàn)。 用戶(hù)友好型軟件，提供高度可靠性和易用性。 | 性能介紹： 配備膜分離測(cè)量功能，可實(shí)現(xiàn)精確的表面測(cè)量。 可快速實(shí)現(xiàn)大面積測(cè)量，非常便于應(yīng)用于量產(chǎn)線(xiàn)。 在測(cè)量半導(dǎo)體、顯示器等透明體堆疊結(jié)構(gòu)時(shí)效果極佳。 通過(guò)開(kāi)發(fā)針對(duì)干涉測(cè)量?jī)?yōu)化的系統(tǒng)，速度是傳統(tǒng)干涉測(cè)量的十倍。 一次性實(shí)現(xiàn)大面積測(cè)量（33mm × 22mm），提高工藝效率，改善生產(chǎn)質(zhì)量。 |
