bga返修臺(tái)為什么賣(mài)那么貴？
發(fā)布時(shí)間：2024-12-25
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bga返修臺(tái)的種類(lèi)是影響bga返修設(shè)備價(jià)格的重要點(diǎn)，產(chǎn)品性能決定產(chǎn)品的價(jià)值。在效率是金錢(qián)的如今，全自動(dòng)bga返修臺(tái)，返修效率和返修良率要高出80%；如果將人力成本考慮在內(nèi)，經(jīng)濟(jì)效益更高，能夠更好的幫助大家實(shí)現(xiàn)返修任務(wù)。全自動(dòng)bga返修臺(tái)自動(dòng)化程度高，它不單是一個(gè)簡(jiǎn)單的焊臺(tái)，拆焊成功率更高。
1.找到合適的風(fēng)嘴尺寸并安裝風(fēng)嘴
2.把支撐架裝好，并將支撐架移動(dòng)到合適的位置將小滑塊移動(dòng)到合適的位置
3.打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，打開(kāi)工作燈開(kāi)關(guān)
4.將所需返修的PCB板放到BGA返修臺(tái)上
5.移動(dòng)加熱頭，使風(fēng)嘴與芯片對(duì)齊，微調(diào)芯片與風(fēng)嘴精確對(duì)齊
6.選擇中文操作界面，選中參數(shù)選擇
7.選擇合適的溫度曲線
8.設(shè)置溫度曲線后返回，選擇啟動(dòng)按鈕，機(jī)器就會(huì)自動(dòng)加熱
9.點(diǎn)拆卸設(shè)備加熱會(huì)持續(xù)幾分鐘，加熱速度可調(diào)節(jié)，幾分鐘后錫球融化，設(shè)備自動(dòng)拆卸好BGA芯片
上海桐爾科技多年來(lái)一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)，主營(yíng)：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳成型機(jī),全自動(dòng)搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷(xiāo)售
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