使用BGA返修臺(tái)不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊木纫蠓浅５母?，稍有誤差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。而BGA返修臺(tái)的溫度精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損，也是熱風(fēng)槍無法對(duì)比的作用之一。

       我們返修BGA就是圍繞返修的溫度和板子變形的問題，這就是關(guān)鍵性的技術(shù)問題。機(jī)器在大程度的避免人為的影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定。

BGA返修臺(tái)還能夠不使焊料流淌到別的焊盤，實(shí)現(xiàn)勻稱的焊球尺寸。在洗濯了BGA以后，就可將其對(duì)齊，并貼裝到PCB上，接著再流，至此組件返修完畢，必要指出的是，接納手工方法洗濯焊盤是不能及時(shí)徹底的去除雜質(zhì)的。

      所以建議大家在購(gòu)買BGA返修臺(tái)的時(shí)候選擇全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，可以節(jié)省您大多數(shù)的時(shí)間、人員成本和金錢，雖然在購(gòu)買全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)價(jià)格相對(duì)來說比較高，但是作用返修效率和性能是手動(dòng)BGA返修臺(tái)無法比擬的，所以您在購(gòu)買之前請(qǐng)做好評(píng)估對(duì)比工作。

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