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選擇性波峰焊連錫問題解析及優(yōu)化策略——上海桐爾技術(shù)分享
發(fā)布時(shí)間：2025-07-15
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在電子制造領(lǐng)域，選擇性波峰焊是一種常見的焊接工藝，但連錫問題一直是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵難題。上海桐爾憑借多年的技術(shù)積累和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，深入分析了連錫現(xiàn)象的成因，并提出了有效的優(yōu)化策略。
連錫現(xiàn)象通常表現(xiàn)為相鄰焊點(diǎn)之間的焊料橋接，導(dǎo)致電路短路或功能異常。上海桐爾發(fā)現(xiàn)，連錫問題的產(chǎn)生與多個(gè)因素有關(guān)。首先，元件引腳過長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致相鄰焊點(diǎn)在脫離焊料波峰時(shí)不能單獨(dú)脫錫，或者引腳在錫溫中浸泡時(shí)間過長(zhǎng)，助焊劑被燒結(jié)，焊料流動(dòng)性降低，從而容易產(chǎn)生焊點(diǎn)橋接。其次，焊接角度過大也會(huì)降低焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)共平面的概率，進(jìn)而減小橋接的風(fēng)險(xiǎn)。此外，元件密度過大、焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)、排插及IC類元器件的焊接方向錯(cuò)誤，都可能導(dǎo)致連錫問題。
溫度預(yù)熱不足也是一個(gè)常見原因。當(dāng)PCB板預(yù)熱溫度不足時(shí)，助焊劑未能完全活化，導(dǎo)致液態(tài)焊料的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性降低，從而在相鄰線路間形成焊點(diǎn)橋接現(xiàn)象。PCB板表面未清潔同樣會(huì)影響液態(tài)焊料在其表面的流動(dòng)性，導(dǎo)致焊料易堵塞在焊點(diǎn)間，形成焊點(diǎn)橋接。助焊劑質(zhì)量不佳，不能有效清潔PCB，使得焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕性下降，也會(huì)導(dǎo)致浸潤(rùn)效果不佳。PCB板浸錫過深，助焊劑被完全分解或流動(dòng)不暢，焊點(diǎn)未能處于良好狀態(tài)下完成除錫過程，也會(huì)引發(fā)連錫問題。**，PCB板變形會(huì)導(dǎo)致壓波深度不一致，使得焊錫流動(dòng)不暢，易產(chǎn)生焊點(diǎn)橋接。
上海桐爾建議，為減少連錫現(xiàn)象，應(yīng)從優(yōu)化元件設(shè)計(jì)、調(diào)整焊接工藝參數(shù)、提高PCB板質(zhì)量和選擇**助焊劑等方面入手。通過精確控制焊接溫度、時(shí)間和角度，以及確保PCB板表面清潔和助焊劑性能良好，可以有效降低連錫風(fēng)險(xiǎn)，提高焊接質(zhì)量。
上海桐爾科技是一家多年來(lái)致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)的企業(yè)，主營(yíng)：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳成型機(jī),全自動(dòng)除金搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡,FT Tiger135吸煙儀,剝線套管機(jī),半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售
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