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BGA焊接返修操作要點(diǎn)：上海桐爾技術(shù)分享
發(fā)布時間：2025-07-08
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在電子制造領(lǐng)域，BGA焊接返修是一項(xiàng)精細(xì)且關(guān)鍵的工藝。上海桐爾憑借多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出BGA焊接返修時需注意的幾個要點(diǎn)，助力工程師提升返修良率。
首先，芯片焊接位置的合理性至關(guān)重要。BGA芯片應(yīng)置于返修臺上下出風(fēng)口之間，確保加熱均勻。同時，需用夾具將PCB板兩端固定，防止加熱過程中因熱脹冷縮導(dǎo)致PCB變形。固定時，以手觸碰PCB板不晃動為標(biāo)準(zhǔn)，確保焊接過程穩(wěn)定。
其次，預(yù)熱溫度的合理調(diào)整是保障焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)。**預(yù)熱PCB板不僅可防止其在加熱過程中變形，還能為后續(xù)加熱提供溫度補(bǔ)償，確保整個焊接過程的溫度一致性。
再者，焊接曲線的**調(diào)節(jié)是確保焊接效果的關(guān)鍵。以無鉛焊接為例，若四段曲線結(jié)束后溫度未達(dá)217℃，需根據(jù)差值適當(dāng)提升第3、4段曲線溫度。例如，實(shí)測溫度為205℃時，上下出風(fēng)溫度各提升10℃；若實(shí)測溫度為195℃，則下出風(fēng)溫度提升30℃，上出風(fēng)溫度提升20℃。需注意上端溫度不宜過高，以免損傷芯片。加熱完成后，理想狀態(tài)是實(shí)測溫度為217℃，若超過220℃，則需觀察第5段曲線結(jié)束前芯片達(dá)到的最高溫度，通常不超過245℃為宜，若超出，可適當(dāng)降低5段曲線設(shè)置溫度。
**，芯片焊接時的對位精度不容忽視。盡管大多數(shù)返修臺配備紅外掃描成像輔助對位，但在無紅外輔助情況下，可參考芯片周圍方框線進(jìn)行對位。務(wù)必把芯片置于方框線中間，輕微偏移無大礙，因錫球熔化時有自動回位特性，可糾正小幅度位置偏差。
上海桐爾建議，工程師在返修過程中嚴(yán)格遵循以上要點(diǎn)，可顯著提高BGA芯片的返修成功率，保障電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。
上海桐爾科技是一家多年來致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)的企業(yè)，主營：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動芯片引腳成型機(jī),全自動除金搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡,FT Tiger135吸煙儀,剝線套管機(jī),半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售
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