搜索
BGA返修臺(tái)的加熱方式解析
發(fā)布時(shí)間：2025-06-27
瀏覽次數(shù)：43
在電子制造領(lǐng)域，BGA（球柵陣列封裝）返修是一項(xiàng)常見(jiàn)的工作，而返修臺(tái)的加熱方式則是影響返修效果和效率的關(guān)鍵因素。目前市面上常見(jiàn)的BGA返修臺(tái)加熱方式主要有三種：上下兩個(gè)溫區(qū)熱風(fēng)循環(huán)控溫、上部熱風(fēng)循環(huán)下部暗紅外線輔助加熱、以及上下熱風(fēng)微循環(huán)加熱輔以中部大面積暗紅外線的三溫區(qū)加熱方式。本文將詳細(xì)介紹這三種加熱方式的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
首先，上下兩個(gè)溫區(qū)均采用熱風(fēng)微循環(huán)控溫的加熱方式具有升溫快、降溫迅速的優(yōu)點(diǎn)，溫度控制的**度相對(duì)暗紅外線溫區(qū)的BGA預(yù)熱臺(tái)更高，且對(duì)PCBA基板的顏色沒(méi)有特殊要求。然而，這種加熱方式也存在一些不足之處，例如溫度表里溫度差較大、滲透性較弱，以及溫度維持功能相對(duì)較差。這意味著在實(shí)際操作中，可能需要更頻繁地調(diào)整溫度設(shè)置，以確保返修過(guò)程的穩(wěn)定性。
其次，上部熱風(fēng)循環(huán)與下部暗紅外線輔助的加熱方式結(jié)合了熱風(fēng)加熱速度快和暗紅外線持續(xù)供溫的優(yōu)點(diǎn)。在使用暗紅外線進(jìn)行預(yù)熱后，達(dá)到一定溫度時(shí)再利用熱風(fēng)進(jìn)行升溫，從而加快返修效率。這種組合方式在一定程度上彌補(bǔ)了單一加熱方式的不足，提高了返修過(guò)程的靈活性和適應(yīng)性。
**，上下熱風(fēng)微循環(huán)加熱輔以中部大面積暗紅外線的三溫區(qū)加熱方式則更加人性化，**了前兩種加熱方式的所有優(yōu)點(diǎn)。它能夠加快溫度升降速度，同時(shí)維持穩(wěn)定的供溫，從而**提高返修的良率和效率。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，這種加熱方式的返修良率和效率比前兩種方式提高了95%。這表明，三溫區(qū)加熱方式在實(shí)際應(yīng)用中具有**的優(yōu)勢(shì)，尤其是在對(duì)返修質(zhì)量要求較高的場(chǎng)合。
在選擇BGA返修臺(tái)時(shí)，了解不同加熱方式的特點(diǎn)至關(guān)重要。上海桐爾作為電子制造設(shè)備領(lǐng)域的專業(yè)供應(yīng)商，提供多種類型的BGA返修臺(tái)，以滿足不同客戶的需求。無(wú)論是追求快速升溫降溫的熱風(fēng)循環(huán)控溫方式，還是結(jié)合了熱風(fēng)與暗紅外線優(yōu)點(diǎn)的混合加熱方式，亦或是高效穩(wěn)定的三溫區(qū)加熱方式，上海桐爾都能提供相應(yīng)的解決方案。選擇合適的加熱方式，不僅可以提高返修效率，還能確保返修質(zhì)量，從而為電子制造企業(yè)提供可靠的設(shè)備支持。
上海桐爾科技是一家多年來(lái)致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)的企業(yè)，主營(yíng)：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳成型機(jī),全自動(dòng)除金搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡,FT Tiger135吸煙儀,剝線套管機(jī),半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷(xiāo)售
根據(jù)《廣告法》和工商部門(mén)指示，新廣告法規(guī)定所有頁(yè)面不得出現(xiàn)絕對(duì)性用詞與功能性用詞。我司已全力支持并執(zhí)行新廣告法，并開(kāi)展全面排查修改。在此鄭重說(shuō)明，本網(wǎng)站所有的絕對(duì)性用詞與功能性用詞失效，不作為產(chǎn)品描述及公司介紹的依據(jù)。 若有修改遺漏，請(qǐng)聯(lián)系反饋，我司將于第一時(shí)間修改，但我司不接受任何形式的極限用詞為由提出的索賠、投訴等要求。所有訪問(wèn)本公司網(wǎng)頁(yè)的人員均視為同意并接受本聲明。謝謝!
