在電子制造領(lǐng)域，元器件的搪錫工藝是確保電路板可靠性和性能的關(guān)鍵步驟之一。上海桐爾科技有限公司憑借其在電子元器件加工成型領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，深知搪錫工藝中質(zhì)量控制的重要性。本文將詳細(xì)探討元器件搪錫時(shí)需要關(guān)注的質(zhì)量控制要點(diǎn)，以幫助技術(shù)人員更好地理解和應(yīng)用這些知識(shí)。
元器件搪錫工藝的質(zhì)量控制涉及多個(gè)方面，從準(zhǔn)備工作到實(shí)際操作，每個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。首先，在準(zhǔn)備工作階段，必須仔細(xì)核對(duì)元器件的型號(hào)規(guī)格，確保其與設(shè)計(jì)圖紙完全一致，包括型號(hào)中的每個(gè)字母和數(shù)字。不同生產(chǎn)廠家的相同型號(hào)元器件可能存在電性能差異，因此，型號(hào)命名的后綴代碼也需特別注意，因?yàn)檫@些代碼可能涉及電性能分檔、溫度適用范圍、質(zhì)量等級(jí)和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)等關(guān)鍵信息。此外，外觀檢查也是必不可少的步驟，需要檢查元器件標(biāo)志的清晰性、涂層的完整性以及外表有無(wú)破損或跌碰痕跡，特別是電極引腳的根部是否有損傷。發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后，應(yīng)及時(shí)反饋處理，并做好記錄。
引腳校直是搪錫前的另一個(gè)重要環(huán)節(jié)。應(yīng)使用無(wú)齒平頭鉗或無(wú)齒鑷子對(duì)元器件引腳進(jìn)行校直，采用“壓直法”而非“拉直法”，以避免引腳根部受損。對(duì)于有玻璃絕緣子或陶瓷封裝的元器件，引腳校直時(shí)更需小心，以防止破壞密封性。校直后的引腳應(yīng)使用10倍以上顯微鏡進(jìn)行外觀質(zhì)量復(fù)驗(yàn)，確保沒(méi)有影響使用可靠性的問(wèn)題。
去氧化方法的選擇同樣關(guān)鍵。元器件在篩選和庫(kù)房貯存過(guò)程中，電極引腳可能會(huì)產(chǎn)生氧化，需要去除污染或氧化層。對(duì)于一般元件，可以使用無(wú)水化學(xué)純酒精去污，但對(duì)于細(xì)引腳，應(yīng)避免使用細(xì)砂紙，以免損傷引腳。對(duì)于中小功率半導(dǎo)體三極管，由于其引線是可伐合金，應(yīng)避免采用刀刮和砂紙去氧化，而應(yīng)使用無(wú)水化學(xué)純酒精。大功率三極管的引腳處理則需根據(jù)鍍層情況決定，且需注意防止機(jī)械性損傷。扁平封裝的IC引線禁止使用刮刀**氧化物，建議使用繪圖橡皮輕擦。微封裝元器件和靜電放電敏感器件的預(yù)處理也需特別小心，以防止引腳根部受傷或靜電損傷。
鍍金層處理是搪錫工藝中的另一個(gè)重要環(huán)節(jié)。鍍金的導(dǎo)線芯線、元器件引線和各種接線端子的焊接部位，在焊接前需經(jīng)過(guò)搪錫處理，以防止金脆。對(duì)于鍍金層厚度大于2.5μm的引線，需進(jìn)行兩次搪錫處理；小于2.5μm的引線則需進(jìn)行一次搪錫處理。對(duì)于表面貼裝元器件（SMD），由于其引線的金鍍層較薄，焊接時(shí)金鍍層會(huì)擴(kuò)散，因此可以不經(jīng)搪錫處理直接焊接。
在搪錫過(guò)程中，還需注意引線不搪錫長(zhǎng)度的要求，一般應(yīng)≥2mm。對(duì)于特殊要求的元器件，如密封固鉭電容器，正極引線搪錫要盡量遠(yuǎn)離錫封口，以防止錫封口熔化后倒吸腔內(nèi)，造成多余物或短路等致命失效。此外，操作人員必須經(jīng)過(guò)專(zhuān)項(xiàng)培訓(xùn)合格后才能上崗，且元器件一次搪錫的數(shù)量和引腳搪錫深度應(yīng)有限制。
搪錫溫度的控制也極為重要。元器件的**極限溫度和焊接試驗(yàn)溫度各有不同，因此搪錫時(shí)要嚴(yán)格控制溫度和時(shí)間。如果搪錫溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)對(duì)元器件造成不可逆轉(zhuǎn)的損傷。例如，大部分電容器的**極限溫度為+85℃，而有機(jī)介質(zhì)電容器的耐溫性較差。金屬封裝和陶瓷封裝的半導(dǎo)體器件一般能達(dá)到+125℃，但塑封器件的耐溫通常較低。在搪錫時(shí)，如果溫度超過(guò)元器件的耐溫范圍，可能會(huì)導(dǎo)致元器件的致命失效。
此外，還需注意錫珠多余物的產(chǎn)生問(wèn)題。有絕緣子的元器件搪錫時(shí)，應(yīng)在引線根部的玻璃絕緣子上蓋上牛皮紙或多層紗布，以防絕緣子粘上錫珠多余物。超聲波搪錫時(shí)，由于超聲波振動(dòng)形成的錫霧可能會(huì)濺落在元器件引線根部周?chē)?，造成絕緣電阻下降或短路失效。因此，對(duì)于有空腔的半導(dǎo)體器件，不宜采用超聲波搪錫。
熱敏感元件的過(guò)熱問(wèn)題也需要特別關(guān)注。熱敏元器件，如熱敏電阻，應(yīng)采取冷卻措施后才能進(jìn)行搪錫操作，否則可能會(huì)損壞元器件。超小型熔斷器對(duì)引線彎曲特別敏感，如果引線需要成形，應(yīng)在彎曲之前將端頭帽和希望彎曲部位之間的引線予以支撐，避免抓住熔斷器本體彎曲引線。
接插件焊接時(shí)，應(yīng)避免松香助焊劑流入插針、插孔齒合接觸部位，影響電氣接觸可靠性。重復(fù)搪錫可能導(dǎo)致固鉭電容器正極引腳錫封口熔化，使焊錫倒灌進(jìn)入電容器空腔內(nèi)造成短路失效。此外，還需注意電損傷問(wèn)題，防止搪錫鍋帶電對(duì)元器件產(chǎn)生電損傷。
無(wú)鉛電極搪錫時(shí)，由于其焊接溫度比普通錫鉛合金高約30～50℃，因此在焊接工藝中應(yīng)對(duì)無(wú)鉛電極搪錫溫度有特別規(guī)定的處理辦法。無(wú)鉛焊料的焊接溫度較高，且要求焊接時(shí)間更長(zhǎng)，否則會(huì)產(chǎn)生虛假焊。高的焊接溫度對(duì)元器件可靠性是有害的，因此在搪錫過(guò)程中應(yīng)特別注意控制溫度和時(shí)間，以確保元器件的可靠性。
綜上所述，元器件搪錫工藝中的質(zhì)量控制涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，從準(zhǔn)備工作到實(shí)際操作，每個(gè)步驟都需要嚴(yán)格把控。上海桐爾科技有限公司在電子元器件加工成型領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供高質(zhì)量的搪錫工藝解決方案。通過(guò)嚴(yán)格遵循上述質(zhì)量控制要點(diǎn)，可以有效提高元器件的可靠性和性能，確保電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行。
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