QFN元器件去金搪錫的工藝知識(shí)，你學(xué)會(huì)了嗎？
發(fā)布時(shí)間：2024-04-18
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全自動(dòng)除金搪錫設(shè)備.去金、搪錫主要是去除電子元器件引線上的鍍金層、氧化層、沾污等，目的是避免“金脆”的產(chǎn)生，提高元器件裝焊后的可靠性.
QFN(Quad Flat No-lead)封裝芯片是一種典型的無(wú)引線表貼元器件，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)有別于 FP/OFP芯片等帶有引線的元器件.
1. 去金搪錫工作目前存在以下難點(diǎn):
a.在沒(méi)有特殊工具夾持情況下，無(wú)法直接使用錫鍋進(jìn)行去金搪錫;
b.手工搪錫，依賴于操作人員的熟練程度，去金搪錫效果一致性差，生產(chǎn)率低;
C.焊盤密度高、間距小，搪錫易產(chǎn)生橋連;
2. 去金搪錫工藝方法研究
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搪錫方法 |
電烙鐵手工搪錫 |
錫鍋搪錫 |
返修工作站搪錫 |
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操作方法 |
使用快速回溫的智能電烙鐵配合吸錫繩對(duì)元器件焊盤進(jìn)行去金搪錫 |
制作與元器件尺寸、結(jié)構(gòu)匹配的工裝夾持元器件,浸入錫鍋去金搪錫 |
研制工藝電路板利用回流焊過(guò)程中錫膏去金攜錫，然后在焊點(diǎn)形成前拆除元器件
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受熱情況 |
不同部位先后受熱沖擊 |
整體均勻受熱 |
按回流焊曲線預(yù)熱、升溫、保持、降溫批沖擊很小
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機(jī)械受損情況 |
焊盤受電絡(luò)鐵接觸力沖擊 |
無(wú)機(jī)械損傷 |
無(wú)機(jī)械櫥傷
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搪錫效果 |
一致性差，依賴操作水平 |
一致性好 |
一致性好 |
典型的 QFN 封裝芯片，是六面體結(jié)構(gòu)，底面有陣列焊盤，根據(jù)器件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)研制的搪錫工裝，工裝采用不銹鋼材料制成，主要由導(dǎo)軌、下托機(jī)構(gòu)、立柱、元器件托板和施壓手柄等組成。
其中，元器件扦板采用上下夾持芯片的結(jié)構(gòu)形式，下托機(jī)構(gòu)可在導(dǎo)軌上移動(dòng)，立柱使器件能懸于錫鍋上方，向下按施壓手柄可使元器件浸入錫鍋，完成去金搪錫。
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