波峰焊是一種電子組裝技術(shù)，它通過(guò)電動(dòng)泵或電磁泵將熔化的焊料（通常是鉛錫合金）噴成波峰，或者通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成波峰，使得裝有元器件的印刷電路板（PCB）通過(guò)這個(gè)波峰，實(shí)現(xiàn)元器件與PCB之間的機(jī)械和電氣連接。根據(jù)不同的波峰形狀，波峰焊機(jī)有多種類(lèi)型。

波峰焊的工藝流程包括：將元器件插入PCB的對(duì)應(yīng)孔中，預(yù)涂助焊劑，經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)（溫度控制在90-100℃，長(zhǎng)度約1-1.2米），然后進(jìn)行波峰焊（溫度在220-240℃），接著切除多余的插件腳，**進(jìn)行質(zhì)量檢查。

回流焊則是一種不同的工藝，它通過(guò)重新熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤(pán)上的膏狀焊料，來(lái)實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB之間的連接。

隨著環(huán)保意識(shí)的提高，波峰焊工藝也在不斷進(jìn)化。傳統(tǒng)的波峰焊使用的是含鉛焊料，但由于鉛是有害重金屬，對(duì)人體有害，因此現(xiàn)在發(fā)展出了無(wú)鉛焊接工藝。這種工藝使用錫銀銅合金作為焊料，并配合特殊的助焊劑，要求更高的焊接溫度。此外，PCB在通過(guò)焊接區(qū)后，通常會(huì)設(shè)置一個(gè)冷卻區(qū)，這不僅為了防止熱沖擊，也為了減少對(duì)后續(xù)檢測(cè)設(shè)備如ICT（自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備）的影響。

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