在SMT生產(chǎn)過程中，點膠工藝是關(guān)鍵步驟之一，其質(zhì)量直接影響到*終產(chǎn)品的性能。以下是針對點膠工藝中常見缺陷及其解決方法的概述，以幫助操作員有效排查和解決問題，確保SMT生產(chǎn)的順利進行。

點膠工藝常見缺陷及解決方法

1. 拉絲/拖尾現(xiàn)象

• 原因：膠嘴內(nèi)徑過小、點膠壓力過高、膠嘴與PCB間距過大、黏結(jié)劑品質(zhì)問題、貼片膠黏度太高或未恢復(fù)至室溫、點膠量過多。

• 解決方法：更換較大內(nèi)徑膠嘴、降低點膠壓力、調(diào)整膠嘴高度、更換合適黏度膠種、確保膠從冰箱取出后恢復(fù)至室溫、調(diào)整點膠量。

2. 膠嘴堵塞

• 原因：針大小的空洞未清洗干凈、貼片膠混入雜質(zhì)、堵孔現(xiàn)象、膠水混合不兼容。

• 解決方法：更換清潔針頭、使用質(zhì)量較好的貼片膠、避免混用不同牌號貼片膠。

3. 孔打

• 原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

• 解決方法：對注射筒中的膠進行脫氣泡處理、按膠嘴堵塞方法處理。

4. 元器件偏移

• 原因：貼片膠出膠量不均勻、貼片時組件移位、貼片膠黏度下降、點膠后PCB放置時間過長、膠水半固化。

• 解決方法：檢查膠嘴堵塞情況、排除出膠不均勻現(xiàn)象、調(diào)整貼片機工作狀態(tài)、更換膠水、控制點膠后PCB放置時間。

5. 黏結(jié)強度不足

• 原因：固化工藝參數(shù)不到位、固化溫度不足、組件尺寸過大、光固化燈老化、膠水量不足、組件/PCB污染。

• 解決方法：調(diào)整固化曲線、提高固化溫度、檢查光固化燈狀態(tài)、確保膠水量充足、清潔組件和PCB。

6. 組件引腳上浮/移位

• 原因：貼片膠不均勻、點膠量過大、貼片時組件偏移。

• 解決方法：調(diào)整點膠工藝參數(shù)、控制點膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

以上內(nèi)容提供了點膠工藝中常見缺陷的排查和解決方法，有助于SMT車間生產(chǎn)**的操作員快速定位問題并采取相應(yīng)措施。為了更有效地指導(dǎo)SMT生產(chǎn)，建議根據(jù)工廠實際情況將這些信息制成工藝卡。如果需要更詳細的指導(dǎo)或有其他疑問，歡迎聯(lián)系我們進行交流和討論。

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