任何產(chǎn)品在進行使用之前他的使用要點和工藝知識點都是必看的，包括錫膏印刷機這種大件兒也是一樣的，如果大家之前沒看過，那么現(xiàn)在就可以跟著桐爾一起來看了

??1.圖形對齊：通過印刷機照相機將工作臺基板與鋼網(wǎng)的光學位置點(標記點)對齊，然后微調基板與鋼網(wǎng)的x、y、，使基板基板圖形與鋼網(wǎng)對齊

??2.錫膏印刷機刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下壓力越大，就越容易將錫膏注入網(wǎng)格，但容易將錫膏擠壓到[000]，一般為45 ~ 60。目前，自動和半自動印刷機大部分使用60度

??3.錫膏(滾動直徑):錫膏的滾動直徑H  13 ~ 23mm為宜。如果H太小，則缺少錫膏，錫量減少。H太大，太多錫膏打印速度不變時，錫膏無法形成滾動運動，錫膏沒有刮干凈，導致打印脫發(fā)不良、打印后錫膏厚度等打印不良，以及太多錫膏

??生產(chǎn)中的工人每30分鐘檢查電路板的錫膏條高度，每30分鐘將電路板移動到超過刮刀長度的錫膏電子樹刮刀到網(wǎng)格前面，均勻分布錫膏。

??4.錫膏印刷機刮刀壓力：刮刀壓力也是影響打印質量的重要因素。刮水器壓力實際上是指刮水器下降的深度。壓力太小，刮刀不貼在鋼網(wǎng)表面，相當于增加打印厚度。另外，壓力太小會在鋼網(wǎng)表面留下錫膏層，從而導致印刷缺陷，如印刷成型粘合。

??5.錫膏印刷機打印速度：由于刮刀速度與錫膏的粘度成反比，因此存在狹窄的間隙，使用高密度圖形時速度會降低。速度太快，刮刀通過鋼網(wǎng)孔的時間相對較短，錫膏不能充分滲透到孔中，錫膏成型不充分或漏出來等，容易出現(xiàn)打印缺陷。打印速度和刮刀壓力之間有一定關系，降低速度等于增加壓力，適當降低壓力有提高打印速度的效果。

??6.錫膏印刷機打印間隔：打印間隔是鋼網(wǎng)和PCB之間的距離，與打印后錫膏的PCB中的剩余量有關。

      7.鋼網(wǎng)和PCB分離速度：打印錫膏后鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間，速度是分離速度，是與打印質量相關的參數(shù)，在高密度打印中很重要。**印刷機在鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時，通過一個或多個小停留過程，即多階段脫發(fā)過程，確保打印成型。分離速度越大，錫膏粘合力越小，錫膏和釬焊板的銜接力越小，部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和打開的墻壁上，打印量越少，錫倒塌等打印速度越慢，錫膏

??8.清潔模式及清潔頻率：清潔鋼網(wǎng)底面也是保證打印質量的因素。清潔模式和清潔頻率應根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度、孔大小等因素來決定。(設置干洗、濕洗、往返、擦拭速度等。)鋼網(wǎng)污染主要是因為錫膏從孔邊緣溢出。如果不及時清潔，PCB表面就會受到污染，鋼網(wǎng)孔周圍的殘留物錫膏會變硬，嚴重時會堵塞鋼網(wǎng)孔。

      
     以上8個要點掌握了相信大家在使用起錫膏印刷機來就不會問題頻出了，桐爾分享的都是干貨，有任何相關問題歡迎隨時來咨詢哦

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