貼片加工，也被稱(chēng)為SMT（表面貼裝技術(shù)），是現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造不可或缺的工藝流程。以下是上海桐爾科技的SMT貼片流程概述，展示了如何將一塊PCB加工成PCBA：

生產(chǎn)計(jì)劃與物料檢驗(yàn)：

在貼片前，PMC（生產(chǎn)物料控制）和QC（質(zhì)量控制）部門(mén)會(huì)對(duì)產(chǎn)量和產(chǎn)能進(jìn)行排班計(jì)劃，并檢驗(yàn)電子物料。工程師和操作員會(huì)對(duì)SMT設(shè)備進(jìn)行編程和調(diào)試，確保一切準(zhǔn)備就緒后開(kāi)始批量生產(chǎn)。

上板機(jī)：

全自動(dòng)或半自動(dòng)上板機(jī)通過(guò)傳送帶將PCB輸送到下一個(gè)SMT工藝設(shè)備，屬于SMT周邊設(shè)備。

錫膏印刷：

錫膏印刷是SMT貼片中非常關(guān)鍵的一環(huán)，直接影響后續(xù)焊接品質(zhì)和良率。工藝涉及錫膏、鋼網(wǎng)、脫模等技術(shù)，印刷質(zhì)量對(duì)產(chǎn)線直通率有重大影響。

SPI檢測(cè)：

SPI（錫膏檢測(cè)儀）用于檢測(cè)錫膏印刷的良率，提前發(fā)現(xiàn)并解決潛在的焊接不良問(wèn)題。

貼片機(jī)貼裝：

根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)量和PCBA板的復(fù)雜程度選擇合適的貼片產(chǎn)線。對(duì)于量大且元件密集的產(chǎn)品，會(huì)選擇多臺(tái)貼片機(jī)組合貼裝，以提高產(chǎn)能和效率。

回流焊：

貼裝完成后，使用回流焊對(duì)PCB上的錫膏進(jìn)行熱熔，使元件與焊盤(pán)固定?；亓骱赴A(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻四個(gè)溫區(qū)，每個(gè)溫區(qū)都有其特定作用。

AOI檢測(cè)：

AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀）用于提升檢測(cè)效率，檢測(cè)焊接品質(zhì)問(wèn)題。

人工目檢：

盡管AOI可以提升檢測(cè)效率，但仍需人工目檢以確認(rèn)AOI的檢測(cè)結(jié)果。對(duì)于誤報(bào)可以作為OK板放行，確實(shí)存在焊接品質(zhì)問(wèn)題的則需返工或報(bào)廢。

X-RAY檢測(cè)：

X-RAY設(shè)備具有**功能，用于檢測(cè)含有BGA、FBGA等元件的產(chǎn)品。由于其輻射特性，并非所有產(chǎn)品都會(huì)經(jīng)過(guò)此工序，但對(duì)于品質(zhì)要求高的產(chǎn)品，X-RAY檢測(cè)是必要的。

以上是上海桐爾科技的標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片流程。盡管不同貼片廠可能采用不同的工藝流程，但為了確保產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，建議客戶(hù)選擇規(guī)范化的貼片廠進(jìn)行生產(chǎn)。

上海桐爾科技多年來(lái)一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)，主營(yíng)：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳成型機(jī),全自動(dòng)搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷(xiāo)售