發(fā)布時(shí)間:2024-11-20
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選擇**機(jī)構(gòu)推薦的或已驗(yàn)證安全的焊接材料。
考慮焊接器件類型、線路板種類和表面涂層情況。
根據(jù)實(shí)際情況選擇方法,不可完全模仿他人。
為了開發(fā)無(wú)鉛焊接樣品,進(jìn)行焊接工藝實(shí)驗(yàn)。
檢查回流焊機(jī)內(nèi)部是否有雜物,確保清潔和安全后開機(jī)。
選擇生產(chǎn)程序并設(shè)置溫度。
根據(jù)PCB寬度調(diào)整導(dǎo)軌寬度。
開啟運(yùn)風(fēng)、網(wǎng)帶輸送和冷卻風(fēng)扇。
有鉛產(chǎn)品爐溫控制在245±5℃,無(wú)鉛產(chǎn)品控制在255±5℃。
預(yù)熱溫度:80℃~110℃。
根據(jù)焊接工藝參數(shù)嚴(yán)格設(shè)置回流焊機(jī)電腦參數(shù),并每天記錄參數(shù)。
按順序開啟溫區(qū)開關(guān),待溫度升至設(shè)定值后開始過PCB板。
確保傳送帶連續(xù)兩塊板間距離不低于10mm。
將輸送帶寬度調(diào)整至與線路板相符,并檢查待加工材料批號(hào)和技術(shù)要求。
小型回流焊機(jī)避免長(zhǎng)時(shí)間高溫導(dǎo)致銅鉑起泡。
焊點(diǎn)需光滑光亮,線路板焊盤需全部上錫。
焊接不良的線路板需重焊,二次重焊須在冷卻后進(jìn)行。
戴手套接取焊接PCB,只接觸PCB邊沿。
每小時(shí)抽檢10個(gè)樣品,記錄不良情況。
發(fā)現(xiàn)參數(shù)不滿足生產(chǎn)要求時(shí),立即通知技術(shù)員處理。
將傳感器插入測(cè)試儀插座,開啟電源,與舊PCB板一起過回流焊。
使用計(jì)算機(jī)讀取測(cè)試儀記錄的溫度數(shù)據(jù),作為回流焊機(jī)溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。
按單號(hào)、名稱等分類放置已焊好的板,防止混料造成不良。
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