在波峰焊過程中，PCB板上的電子元器件腳未能焊上錫是一個常見問題，這不僅增加了工作量，也影響了生產(chǎn)進(jìn)度。上海桐爾科技有限公司在這里為大家解析導(dǎo)致這種情況的幾個主要原因：

1. PCB板焊盤氧化：線路板存放時間過長或受潮可能導(dǎo)致PCB板焊盤氧化，從而影響焊錫的潤濕性。

2. 助焊劑問題：助焊劑失效或配比不正確也會導(dǎo)致焊接不良。助焊劑的作用是去除焊點處金屬表面的氧化膜、油脂等污物，降低融熔焊料表面張力，增強(qiáng)潤濕性。

3. 過錫爐速度不當(dāng)：過錫爐速度過快或過慢都不利于上錫。速度過快可能導(dǎo)致焊錫無法充分流動，而速度過慢可能導(dǎo)致焊接區(qū)域過度受熱，影響元件的可靠性。

4. 焊盤設(shè)計不當(dāng)：焊盤尺寸不合適也會導(dǎo)致上不了錫。焊盤太小或者設(shè)計不合理，都可能阻礙焊錫的潤濕和流動。

針對這些問題，上海桐爾科技有限公司建議采取以下措施：

• 確保PCB板存放在干燥、通風(fēng)的環(huán)境中，避免受潮和氧化。

• 使用合適的助焊劑，并定期檢查其活性和配比。

• 調(diào)整過錫爐的速度，確保焊錫有足夠的時間潤濕和流動。

• 設(shè)計合理的焊盤尺寸，避免過小或不適宜的焊盤設(shè)計。

上海桐爾科技有限公司致力于提供高質(zhì)量的波峰焊解決方案，幫助企業(yè)提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。如需進(jìn)一步的技術(shù)支持或咨詢，歡迎撥打我們的**熱線：4006210668。

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