不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經(jīng)驗的模型，這個模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實驗結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。

　　一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：

　　1，焊料熔敷不足;

　　2，引線共面性差;

　　3，潤濕不夠;

　　4，焊料損耗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用(2.3.4)或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳 (μm)間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個特別令人關(guān)注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點的方法(9),此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個可控制的局部焊接區(qū),并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

　　焊料成球

　　焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒;大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。

　　引起焊料成球(1,2,4,10)的原因包括：

　　1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;

　　2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

　　3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;

　　4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

　　5,加熱速度太快;

　　6,預(yù)熱斷面太長;

　　7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

　　8,焊劑活性不夠;

　　9,焊粉氧化物或污染過多;

　　10,塵粒太多;

　　11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;

　　12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落;

　　13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用;

　　14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球;

　　15、焊膏中金屬含量偏低。

　　焊料結(jié)珠

　　焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。

　　焊接結(jié)珠的原因包括：

　　1,印刷電路的厚度太高;

　　2,焊點和元件重疊太多;

　　3,在元件下涂了過多的錫膏;

　　4,安置元件的壓力太大;

　　5,預(yù)熱時溫度上升速度太快;

　　6,預(yù)熱溫度太高;

　　7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;

　　8,焊劑的活性太高;

　　9,所用的粉料太細(xì);

　　10,金屬負(fù)荷太低;

　　11,焊膏坍落太多;

　　12,焊粉氧化物太多;

　　13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

　　焊接角焊接抬起

　　焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應(yīng)力,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時,用一個鑷子劃過QFP 元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了;其結(jié)果是產(chǎn)生了沒有對準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進行抽樣檢查。

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