所謂回流焊接制程，英文寫作Reflow process, 直譯為再流焊制程或回流焊工藝。其基本工作原理是PCB與印刷的錫膏及貼裝的元件進(jìn)入回流爐，在軌道的帶動(dòng)下慢慢進(jìn)入爐膛內(nèi)，爐膛上下部位均可加熱，早期是紅外方式輻射熱量，當(dāng)下主要是熱風(fēng)吹入爐膛內(nèi)，對PCB、錫膏、元件加熱。吹進(jìn)爐膛的熱風(fēng)是鼓風(fēng)機(jī)（Blower）在馬達(dá)的作用下將風(fēng)吹出，穿過加熱絲（Heater）加熱變成熱風(fēng)，熱風(fēng)的溫度由工藝人員設(shè)定。爐膛出風(fēng)口裝設(shè)測溫線，實(shí)時(shí)感測熱風(fēng)的溫度并將監(jiān)控結(jié)果傳遞給主控電腦，主控電腦調(diào)整加熱絲的電流功率以將獲得理想熱風(fēng)溫度。吹進(jìn)爐膛的熱風(fēng)將熱量傳遞給元件、PCB、焊錫膏。隨著產(chǎn)品的前行，產(chǎn)品溫度越來越高，最終達(dá)到錫膏的熔點(diǎn)，錫膏錫粉顆粒熔化并潤濕元件焊接端面與PCB焊盤，形成焊點(diǎn)。隨后產(chǎn)品進(jìn)入冷卻區(qū)，爐膛內(nèi)開始吹冷風(fēng)以冷卻產(chǎn)品，焊錫固化后從爐膛內(nèi)送出，完成焊接。

圖Reflow工作機(jī)理示意圖

爐膛內(nèi)進(jìn)入的熱風(fēng)將熱量傳遞給產(chǎn)品，溫度降低后被回收送入加熱絲，再次加熱到設(shè)定溫度送入爐膛繼續(xù)工作。這就是回流爐工作的基本過程。產(chǎn)品上任意點(diǎn)，溫度隨著時(shí)間變化的軌跡記錄下來，就是溫度曲線。

回流爐內(nèi)，軌道處于上下加熱區(qū)的中心位置，上下一對兒加熱區(qū)稱謂一個(gè)溫區(qū)，十溫區(qū)的回流爐意味著有十對兒加熱裝置。回流爐的冷卻區(qū)數(shù)量一般另行計(jì)算，不參與溫區(qū)數(shù)量計(jì)算。

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