發(fā)布時間:2024-08-08
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汽相液加熱沸騰后,在液體上方形成的一個穩(wěn)定、溫度均勻的無氧環(huán)境汽相蒸汽層,當工件進入汽相層后,汽相層與工件進行快速的汽相熱交換,汽相層冷凝成液體流回加熱槽,加熱槽內(nèi)的汽相液不斷補充新的汽相層提供熱源。由此周而復始,直至被加熱工件的溫度與汽相液層溫度完全一致,停止熱交換。
優(yōu)勢 01
溫度穩(wěn)定性
在汽相回流焊接中,峰值溫度由汽相液的沸點決定,氣壓不變的情況下,液體沸點不會發(fā)生變化,意味著焊接工件任何區(qū)域都不會產(chǎn)生冷焊和過溫現(xiàn)象,所有大小熱容元器件的峰值溫度無溫差,保證所有元器件和材料的安全。汽相液沸點溫度:200℃、215℃、235℃(兼容有鉛無鉛應用)、240℃ 、260℃。
優(yōu)勢 02
加熱均勻性
汽相加熱的熱交換持續(xù)快速,有效避免因熱交換不充分而出現(xiàn)虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象,可實現(xiàn)各種復雜高密度多層PCB板的高質(zhì)量、高可靠焊接,并確保PCB板任何位置溫度均勻一致性,消除應力影響。
優(yōu)勢 03
低溫安全焊接
相對傳統(tǒng)熱風回流焊工藝,均勻的、更低的焊接溫度提高產(chǎn)品安全性、可靠性??捎行鄬覲CB板產(chǎn)生的爆米花現(xiàn)象及分層現(xiàn)象。
優(yōu)勢 04
靈活升溫斜率調(diào)控
汽相層不同垂直高度位置物理性對應不同的熱交換速率梯度(可綜合等價為熱交換分子分布密度不同)。根據(jù)汽相層的垂直高度,將其細分為20個區(qū)域/梯度,在汽相層的垂直位置越低,用于熱交換的蒸汽分子密度越高,熱容量越大,熱交換速率更高,工件升溫更快;位置越高,熱容越低,升溫更慢。通過調(diào)整工件在汽相層中垂直高度位置和時間,可以快速、靈活地控制升溫速率,得到設定的焊接溫度工藝曲線,對不同工件的加溫速率可在1-3℃/秒內(nèi)調(diào)整,并確?;亓鳒囟染群凸に嚪€(wěn)定性。
優(yōu)勢 05
自動閉環(huán)溫度曲線控制
采用自動閉環(huán)溫度曲線控制模式可自動根據(jù)工件總熱容量調(diào)整溫度曲線,使得同一程序亦可滿足不同熱容量、不同批量PCB板及工件的自動焊接需要,確保工藝參數(shù)的穩(wěn)定一致,減少工藝參數(shù)調(diào)整和試驗的成本。
優(yōu)勢 06
焊點防氧化與濕潤效果
因汽相液蒸汽與空氣的密度差異,汽相層與空氣層物理分層,焊接過程在100%飽和的汽相層惰性氣氛環(huán)境中完成,焊點與空氣完全隔絕,**降低焊點氧化風險。無氧工藝使錫膏具有**的濕潤性能,確保獲得**的濕潤效果與焊接質(zhì)量。
優(yōu)勢 07
360°***熱交換
由于汽相蒸汽具有**的滲透性,汽相層可***包裹工件進行快速選擇性熱交換,并且具有**的溫度均勻性。
優(yōu)勢 08
熱交換效率和熱容量優(yōu)勢
汽相層采用冷凝相變傳熱和對流相結(jié)合的方式加熱。綜合多篇論文與網(wǎng)站公開數(shù)據(jù),汽相冷凝相變的傳熱系數(shù)Heat Transfer Coefficient是熱風回流傳熱系數(shù)近十倍及以上。適用于大熱容量的物體加熱,可以讓大焊點和小焊點在足夠短的時間內(nèi)均吸收到足夠的熱量,確保溫度一致性和均勻性。
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