隨著經(jīng)濟和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對具有多功能，微型化，高密度，高性能和高質(zhì)量的電子產(chǎn)品提出了越來越高的要求。因此，對于SMT行業(yè)而言，高焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品的生命保險。

此過程的每個環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)問題，從而影響SMT的焊接質(zhì)量。在本文中，將討論和分析可能影響SMT焊接質(zhì)量的元素，以避免在實際制造中出現(xiàn)類似問題。

BOM準(zhǔn)備

作為SMT中z重要的復(fù)合材料之一，BOM的質(zhì)量和性能與回流焊接的質(zhì)量直接相關(guān)。具體來說，必須考慮以下方面：

a.組件包裝必須滿足安裝規(guī)程的自動安裝要求。

b.零件圖形必須滿足自動SMT的要求，因為它必須具有高尺寸精度的標(biāo)準(zhǔn)形狀。

c.組件的可焊端和PCB焊盤的焊接質(zhì)量應(yīng)滿足回流焊的要求，并且組件和焊盤的可焊端不得被污染或氧化。如果組件和PCB焊盤的可焊接端遭受氧化，污染或潮濕，則可能會發(fā)生一些焊接缺陷，例如潤濕不良，偽焊接，焊珠或空腔。對于濕度傳感器和PCB管理尤其如此。濕度傳感器必須在真空包裝后存儲在干燥箱中，并且有必要在下一次制造之前進行烘烤。

PCB焊盤的可制造性設(shè)計

SMT的水平取決于PCB設(shè)計質(zhì)量，并且是影響表面安裝質(zhì)量的D一要素?；趤碜訦P的統(tǒng)計，70％至80％的制造缺陷從派生PCB設(shè)計問題在基板材料的選擇，換算元件布局，焊盤和導(dǎo)熱焊盤設(shè)計，焊料掩模設(shè)計，組件的封裝類型，組件的方法，透射邊界，通過定位，光學(xué)定位點，EMC（電磁兼容性）等。

對于具有正確焊盤設(shè)計的PCB，即使在表面安裝過程中發(fā)生了少許歪斜，也可以在熔融錫的表面張力的作用下對其進行校正，這稱為自動定位或自校正效應(yīng)。但是，如果PCB焊盤的設(shè)計不正確，即使安裝位置非常準(zhǔn)確，焊接缺陷仍然會遇到，例如元件位置偏移和立碑。因此，在SMT焊盤設(shè)計方面必須仔細(xì)考慮以下方面：

?焊盤的對稱性。為了避免回流焊后的位置偏移和立碑問題，對于0805及以下的芯片組件，兩端的焊盤在焊盤尺寸以及吸熱和散熱能力方面應(yīng)保持對稱，以保持熔化表面張力的平衡。錫焊如果一端在大銅箔上，建議使用單線連接來連接大銅箔上的焊盤。

?焊盤之間的空間。為了確保組件末端或引腳與焊盤之間的搭接尺寸合適，當(dāng)焊盤之間的空間太大或太小時，往往會導(dǎo)致焊接缺陷。 

?焊盤的剩余尺寸必須確保組件末端或引腳與焊盤之間搭接后的彎月形焊接點。 

?焊盤的寬度應(yīng)與組件末端或引腳的寬度基本兼容。

?請勿在焊盤上放置通孔。否則，在回流焊接過程中，熔化的錫可能會沿著通孔流走，從而導(dǎo)致偽焊接和錫不足。它可能會流到電路板的另一側(cè)，從而引起短路。

錫膏印刷

錫膏印刷技術(shù)的主要目的是解決與錫膏印刷量（錫膏的填充量和轉(zhuǎn)移量）不兼容的問題。根據(jù)專業(yè)統(tǒng)計，在正確設(shè)計PCB的情況下，有60％的返工PCB是由于不良的錫膏印刷而導(dǎo)致的。在焊膏印刷中，必須記住三個重要的“ S"：焊膏，鋼網(wǎng)和刮板。如果選擇正確，則可獲得出色的印刷效果。

?焊錫膏的質(zhì)量

作為回流焊接的必要材料，焊膏是一種由合金粉末和焊劑（松香，稀釋劑，穩(wěn)定劑等）均勻混合而成的焊膏，其中合金粉末是構(gòu)成焊點的關(guān)鍵元素。助焊劑是消除表面氧化，提高潤濕性和確保焊膏質(zhì)量的關(guān)鍵材料。就質(zhì)量而言，一般而言，80％至90％的焊膏屬于金屬合金，而占其體積的50％。焊膏質(zhì)量保障主要來自兩個方面：存儲和應(yīng)用。焊膏通常存儲在0到10℃之間，或者根據(jù)制造商的要求進行存儲。對于其應(yīng)用，SMT車間的溫度必須為25℃±3℃，濕度必須為50％±10％。而且，它的恢復(fù)時間必須為4小時以上，并且在使用前必須進行充分?jǐn)嚢?，以使其粘度具有出色的適印性和脫模變形性。涂完錫膏后必須正確放置錫膏蓋，涂有錫膏的電路板必須在兩個小時內(nèi)進行回流焊接。

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