回流焊接后線路板有助焊劑殘留 板面存在較多的助焊劑殘留的話，既影響了板面的光潔程度，同時(shí)對(duì)PCB板本身的電氣性也有一定的影響。 

產(chǎn)生原因：

1.助焊劑（錫膏）選型錯(cuò)誤。比如要求采用免清洗助焊劑的場(chǎng)合卻采用松香樹脂型導(dǎo)致殘留較多； 

2.助焊劑中松香樹脂含量過多或是品質(zhì)不好容易造成殘留過多；

3.清洗不夠或是清洗方法不當(dāng)不能有效洗掉表面殘留； 

4.工藝參數(shù)不相匹配，助焊劑未能有效揮發(fā)掉。 

防止措施： 1.正確選用助焊劑； 2.對(duì)需要清洗的板進(jìn)行恰當(dāng)?shù)那逑刺幚怼?/span>

   而回流焊接后焊點(diǎn)錫瘟 產(chǎn)生原因：13℃或更低的溫度條件下Sn會(huì)發(fā)生同素異形轉(zhuǎn)變，由灰白色的β-Sn（四角形晶體結(jié)構(gòu)）轉(zhuǎn)變?yōu)榘咨嘈缘姆勰?/span>α-Sn（立方晶體結(jié)構(gòu)），該轉(zhuǎn)變速度在-30℃的時(shí)候達(dá)到最大值。航空以及特殊部門電子經(jīng)常在該轉(zhuǎn)變溫度范圍內(nèi)作業(yè)，其長(zhǎng)期可靠性受到了極大的挑戰(zhàn)。使用無鉛釬料合金同樣發(fā)現(xiàn)錫瘟現(xiàn)象的存在。

防止措施： 可以通過Sn的合金化來防止甚至是消除錫瘟，比如Sn與Bi、Sb的合金或是與Sn有良好互溶性的Pb。Bi、Sb可以在Sn只溶解0.5％或是更少，但是Pb的溶解量至少要達(dá)到5％才能起到作用。傳統(tǒng)的SnPb共晶中Pb的含量在37％，所以以前并沒有發(fā)現(xiàn)錫瘟現(xiàn)象。

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