回流焊接后黑焊盤指焊盤表面化鎳浸金（ENIG）鍍層形態(tài)良好，但金層下的鎳層已變質(zhì)生成只要為鎳的氧化物的脆性黑色物質(zhì)，對焊點可靠性構(gòu)成很大威脅。而產(chǎn)生原因：黑盤主要由Ni的氧化物組成，且黑盤面的P含量遠(yuǎn)高于正常Ni面，說明黑盤主要發(fā)生在槽液使用一段時間之后。

1. 化鎳層在進(jìn)行浸金過程中鎳的氧化速度大于金的沉積速度，所以產(chǎn)生的鎳的氧化物在未完全溶解之前就被金層覆蓋從而產(chǎn)生表面金層形態(tài)良好，實際鎳層已發(fā)生變質(zhì)的現(xiàn)象；

2. 沉積的金層原子之間比較疏松，金層下面的鎳層得以有繼續(xù)氧化的機(jī)會。在GalvanicEffect的作用下鎳層會繼續(xù)劣化。

   目前還沒有切實有效防止措施的相關(guān)報道，但可以從以下方面進(jìn)行改善：

1. 減少鎳槽的壽命，生產(chǎn)中嚴(yán)格把關(guān)，控制P的含量在7％左右。鎳槽使用壽命長了之后其中的P含量會增加，從而會加快鎳的氧化速度；

2. 鎳層厚度至少為4μm，這樣可以使得鎳層相對平坦；金層厚度不要超過0.1μm，過多的金只會使焊點脆化；

3. 焊前烘烤板對焊接質(zhì)量不會起太大促進(jìn)作用。黑焊盤在焊接之前就已經(jīng)產(chǎn)生，烘烤過度反而會使鍍層惡化；

4. 浸金溶液中加入還原劑，得到半置換半還原的復(fù)合金層，但成本會提高2.5倍。

       而回流焊接后焊點連錫橋連 焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成的非正常連接就是通常所說的橋連現(xiàn)象。而產(chǎn)生原因： 1.線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律； 2.板面或引腳上有殘留物； 3.預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠； 4.錫膏印刷橋連或是偏移等。 

    注：一定搭配的焊盤與引腳焊點在一定條件下能承載的釬料（錫膏）量是一定的，處理不當(dāng)多余的部分都可能造成橋連現(xiàn)象。 1.合理設(shè)計焊盤，避免過多采用密集布線；

2. 適當(dāng)提高焊接預(yù)熱溫度，同時可以考慮在一定范圍內(nèi)提高焊接溫度以提高焊錫合金流動性； 3.氮氣環(huán)境中橋連現(xiàn)象有所減少。 返修： 產(chǎn)生橋連現(xiàn)象的焊點可以用電烙鐵進(jìn)行返修處理。

       以上是關(guān)于回流焊接后黑焊盤和焊點連錫橋連產(chǎn)生的原因和對應(yīng)的辦法，希望能幫助到您。上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)，主營：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動芯片引腳整形機(jī),全自動搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售