針對目前半導體芯片在制造生產(chǎn)、檢測、篩選、裝配等周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)中出現(xiàn)的各種操作意外，因碰撞、掉落、不當拾取等因素造成芯片引腳傾斜、翹起、扭曲等各種損傷，從而影響SMT芯片引腳的平整度、共面性，因無法正常貼片焊接而報廢造成巨大損失，特別是高密度高可靠芯片因產(chǎn)品價值高、采購周期長、采購渠道難而造成影響，為彌補此類缺陷，需要將引腳整形修復到滿足JEDEC標準的平整度和共面性。

       而傳統(tǒng)的整形方式一般采用手工鑷子鉗逐個引腳整形，或簡易的多組工裝設(shè)備整形，但隨著芯片封裝密度的提高和引腳間距的縮小，手工方式或簡易工裝方式已無法滿足高精度高可靠整形要求。即使采用簡易的定位工裝，也無法滿足細間距芯片的引腳整形修復要求。上海桐爾科技生產(chǎn)的TR-50S 芯片引腳整形機能為用戶提供大批量、高精度的引腳整形修復解決方案，廣泛應(yīng)用于Intel、AMD、NEC等全球芯片制造廠家及航空等用戶。

    其原理是將引腳變形后的IC放置于特殊設(shè)計的芯片定位夾具卡槽內(nèi)，然后與不同封裝形式的SMT芯片引腳間距相匹配的高精密整形梳對位，調(diào)取設(shè)備電腦中存儲的器件整形工藝參數(shù)程序，在設(shè)備機械手臂的帶動下，通過高精度X/Y/Z軸驅(qū)動整形，將放置在卡槽內(nèi)IC的變形引腳左右（間距）及上下（共面）進行多角度的矯正，完成一邊引腳后，由作業(yè)員用吸筆將IC更換另一側(cè)引腳再進行自動修復，直到所有邊引腳整形完畢從而實現(xiàn)IC的變形引腳的腳間距、引腳共面性等數(shù)據(jù)修復到符合JEDEC標準的正常貼片、焊接生產(chǎn)要求。

而TR-50S 芯片引腳整形機有以下幾個性能特點：

1、設(shè)備具備對QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封裝形式芯片引腳進行整形修復的能力。

2、手工將IC放置在芯片定位夾具，采用彈性機構(gòu)自動壓緊芯片，防止芯片晃動導致整形失敗，同時避免壓壞芯片。

3、自動對IC引腳進行左右（間距）整形修復及上下（共面）整形修復，無需手動調(diào)節(jié)。

4、電腦中預存各種與芯片種類相對應(yīng)的整形程序，需根據(jù)用戶提供的芯片樣品，預先可編程設(shè)置各項整形工藝參數(shù)。

5、相同引腳間距的器件，可以通用同一整形梳子，無需更換，相同芯片本體尺寸的IC，可以通用同一套定位夾具，無需更換。

6、快速芯片定位夾具及整形梳更換，實現(xiàn)快速產(chǎn)品切換，滿足多品種批量生產(chǎn)。

7、特殊傾斜齒形設(shè)計的整形梳，從引腳跟部插入到器件，提高對位效率和可靠性，降低芯片引腳預整形的要求。

8、具備完備的系統(tǒng)保護功能，具有多種警告信號提示、緊急停止、自動報警功能。

9、具備模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計，易于擴展升級和維護保養(yǎng)。

10、整形修復在電子顯微鏡下監(jiān)控完成，減少用眼疲勞。

11、具備防靜電功能，確保被整形器件靜電安全。

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