芯片貼裝（die attach）又稱粘片、裝片、貼晶、貼片，是指將芯片粘貼到基板/引線框架上的過程。

等幾種方式。這幾種方式各有優(yōu)劣。比如共晶粘結(jié)具有熱電性能好的優(yōu)點容易導(dǎo)致芯片開裂，因而只用于小芯片貼裝。導(dǎo)電膠粘結(jié)具有通用性，但導(dǎo)熱電性能比較差，容易導(dǎo)致空洞、開裂等不良。軟焊料粘結(jié)具有導(dǎo)熱電性能好的優(yōu)點，但其工藝復(fù)雜，焊料易氧化，一般用于大電流大功率器。粘結(jié)的優(yōu)點是工藝比較簡單，且有助于提高厚度均勻性，缺點是薄膜容易變形。

固晶機(jī)

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