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引線鍵合工藝介紹
062024-03
引線鍵合(Wire Bonding)是一種常見(jiàn)的封裝技術(shù)。它通過(guò)加熱、加壓、超聲波能量等方式將金屬引線與基板焊盤(pán)緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。
波峰焊接溫度與時(shí)間設(shè)置測(cè)量與影響——上海桐爾科技產(chǎn)品推薦
272024-03
適當(dāng)?shù)牟ǚ搴附訙囟仁切纬闪己煤更c(diǎn)必要條件。這個(gè)波峰焊溫度究竟如何掌握呢?小編告訴你,根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)可以很清楚地查出不同的焊件材料所需要的量溫度,得到有關(guān)曲線。下面就具體與大家講一下波峰焊接溫度與時(shí)間設(shè)置的影響與測(cè)量。
FPC的SMT生產(chǎn)工藝要點(diǎn)
182023-12
在現(xiàn)階段電子產(chǎn)品追求小型化,密集化,智能化的趨勢(shì)下,F(xiàn)PC的應(yīng)用越來(lái)越廣,F(xiàn)PC的SMT工藝有不同于傳統(tǒng)PCB的特點(diǎn),本文詳細(xì)描述FPC的SMT生產(chǎn)中FPC的預(yù)處理,固定,印刷,貼片,回流焊,測(cè)試,檢驗(yàn),分板等工序的工藝要點(diǎn),對(duì)初步涉入FPC行業(yè)SMT生產(chǎn)的廣大生產(chǎn),工藝,品質(zhì)人...
全自動(dòng)除金搪錫設(shè)備
全自動(dòng)除金搪錫設(shè)備在航空,航天、航海等超高可靠性產(chǎn)品領(lǐng)域,采用除金搪錫工藝是為了去除電子元器件引腳上的金鍍層,置換為新的錫鉛合金鍍層。不希望在焊點(diǎn)有金的一個(gè)原因是,金可能會(huì)導(dǎo)致 眾所周知的金脆裂現(xiàn)象。在鍍揚(yáng)工藝中,這些器件在焊錫液中浸漬,把金洗掉。然后再重新搪錫,形成新的錫/鉛表...
真空的基礎(chǔ)知識(shí)
132023-07
一、真空及真空度的概念在真空技術(shù)中,把低于一個(gè)大氣壓的氣體狀態(tài),統(tǒng)稱(chēng)為真空。與正常的大氣相比,這是一種較稀薄的氣體狀態(tài)。真空中殘存氣體的
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