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上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù),主營:TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動芯片引腳整形機(jī),全自動搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡,半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售
NEPCON China 2024現(xiàn)場氛圍熱烈,上海桐爾組團(tuán)學(xué)習(xí)赴會,在了解各家新產(chǎn)品的同時助力微組裝半導(dǎo)體更進(jìn)一層
252024-04
NEPCON China 2024,即第三十二屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展,是一個展示電子制造行業(yè)全品類國際品牌的高水平平臺。該展會將于2024年4月24日至26日在上海世博展覽館舉行。展會以專業(yè)的創(chuàng)新理念,致力于打造表面貼裝技術(shù)的全景視界。展品范圍,覆蓋了印刷、點(diǎn)膠、貼...
幾點(diǎn)BGA返修臺的實(shí)用技巧,返修成功率100%
252024-03
使用BGA返修臺不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱,這個時候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅5母?,稍有誤差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報廢。而BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi),這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損,也...
BGA返修臺是干什么以及優(yōu)勢。
222024-04
BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備,更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修臺上,激光紅點(diǎn)在BGA芯片的中心位置,搖下貼裝頭,確定貼裝高度,對PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱,祛...
SMT 組裝主要分為三種類型:
192024-04
SMT 組裝主要分為三種類型:I 型:該類型只使用 SMD。元件可以安裝在 PCB 的一側(cè)(單面)或兩側(cè)(雙面)。II 型:此類型混合使用 SMD 和通孔元件。
汽相加熱工作原理
汽相加熱方式是利用液體在腔體中加熱沸騰后,在液體表面形成的一層穩(wěn)定高度和溫
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